注意： 1.当生产指示中有与以下项目相冲突时，需 以生产指示为准。 2.当生产指示及以下项目未列举时，需以《 质量检验规范》标准为准。 3.以下所提到的SMT 包括BGA。 一．线路图形 1.板面残铜：每面<=1 处。最大尺寸 <=0.5mm,离最近导体>=0.2mm. 2.焊盘与SMT 要求： 1）焊盘无缩锡现象。 2）SMT 和插装焊盘未有锡凸、划伤或缺损现 象，针孔造成 SMD 的长或宽减少<=10%. 3.孔： 1）孔壁上出现的镀铜层破洞，不可超过 1 个 ，且破孔数不超过孔总数的5%，横向 <=90度，纵向<=板厚的5%。 2）孔壁上出现的附着层（如锡层）破洞，不可超过 3 个，破孔面积未超过孔面积的 10%，且破孔数不超过孔总数的5%。 3） A：对于阻焊塞孔或阻焊盖孔的孔，孔内 或孔口残留的铅锡应满足：过电孔残留锡珠直径不 大于 0.1mm,含锡 珠的过电孔不可超过板上过电孔总数的 1%；*但无SMT 板的过电孔和单面SMT 板的过孔焊 接面可不受此限制。 B：对于非阻焊塞孔的孔，孔内或孔口残 留的铅锡应满足：孔径<=0.35mm 的过孔，且在焊接中无铅 锡露出孔口或流到板面，允许铅锡塞孔 ；对于孔径>0.35mm 的过孔，如铅锡塞孔或 焊接中有铅锡露出孔口或流到板面则不 接受。 4）金属化孔的孔电阻应小于 1 mΩ 5）孔壁粗糙度不超过 30um,玻璃纤维突出不 超过 20 um. 4.导体间锡拉间：缺陷在组件面不超过 50% ，SS 面小于 30%。 5.大焊盘上的聚锡：缺陷在 CS 面不超过整 个焊盘面积的50%，SS 面小于 30%，同时 聚锡处锡高须小于 0.051 mm. 6.SMT 之间及SMT 到线的蚀刻间距要求仅需 要大于或等于 4 mil 即可。 二、修补 1.补线要求： a)导线拐弯处不允许补线； b)内层不允许补线； c)特性阻抗控制的线、差分线不允许补线。 d)过孔不允许补线； e)相邻平行导线不允许同时补线； f)断线长度大于 2mm 的不允许补线； g)焊盘周围不允许补线，补线点距离焊盘边 缘大于 3mm; h)同一导体补线最多 1 处；每板补线<=5 处； 每面<=3 处；补线板的比例<=8%; 三、阻焊 1.阻焊膜（绿油） 1）绿油圈到开窗的有孔 PAD 间距>=0.051mm; 2）过电孔绿油盖焊环有锡圈或过孔开窗的 板，允许绿油入孔数目<=过孔总数的5% ，不允许塞孔。 3）绿油上 SMT 及BGA 的宽度不超过 0.025 mm. 4）阻焊厚度>=0.01mm(线面、线角)且不高 出 SMT 焊盘 0.025mm. 5）阻焊塞孔：a)厚度和锡珠满足以上要求 ；b)没...
