1 PERFAG 3C 多 层 板 之 规 范 ( 中文版) 2 多层板规范 这 份 通 用 的 PERFAG 规 范 是 由 下 列 丹 麦 公 司 所 组 成 的PERFAG 协 会 所 制 定的
Aleatel Kirk A/S Foss Electric A/S Bang & Olufsen A/S GPV Elbau Electronics A/S Bruel & Kjar Industri A/S Kirk Telecom A/S Danfoss A/S Nokia Mobile Phone A/S DELTA Dansk Elektronik Philips TV Test Equipment A/S Lys & Akustik Radiometer Medical A/S DSC Communications A/S RE Technology A/S Dynatech A/S S & W Medico Teknik A/S EuroCom Industries A/S Terma Elektronik A/S Falck Securitas A/S 3P Third Party Testing A/S 并且得到了下 面的 PCB 制 造商的 协 作: Chemitalic A/S Printca A/S Preben Lund Technology Ruwel Danmark A/S Pri-Dana Elektronik A/S Sieker Print A/S PERFAG 3C 规 范 规 定 了多层板的 品质水平,且在客户与 PCB 制 造商互相 同意的 基础上制 定
当收到这 份PCB 文件时,PCB 制 造商必须稽查这 份 文件,对根据经验判断不能适合的 部分,须提出异议,而且,如果菲林的 品质状况或收到的GERBER资料不能确保长期的