1 PERFAG 3C 多 层 板 之 规 范 （ 中文版） 2 多层板规范 这 份 通 用 的 PERFAG 规 范 是 由 下 列 丹 麦 公 司 所 组 成 的PERFAG 协 会 所 制 定的 。 Aleatel Kirk A/S Foss Electric A/S Bang & Olufsen A/S GPV Elbau Electronics A/S Bruel & Kjar Industri A/S Kirk Telecom A/S Danfoss A/S Nokia Mobile Phone A/S DELTA Dansk Elektronik Philips TV Test Equipment A/S Lys & Akustik Radiometer Medical A/S DSC Communications A/S RE Technology A/S Dynatech A/S S & W Medico Teknik A/S EuroCom Industries A/S Terma Elektronik A/S Falck Securitas A/S 3P Third Party Testing A/S 并且得到了下 面的 PCB 制 造商的 协 作： Chemitalic A/S Printca A/S Preben Lund Technology Ruwel Danmark A/S Pri-Dana Elektronik A/S Sieker Print A/S PERFAG 3C 规 范 规 定 了多层板的 品质水平，且在客户与 PCB 制 造商互相 同意的 基础上制 定 。 当收到这 份PCB 文件时，PCB 制 造商必须稽查这 份 文件，对根据经验判断不能适合的 部分，须提出异议，而且，如果菲林的 品质状况或收到的GERBER资料不能确保长期的 品质水平，PCB 制 造商也须提出异议。 假如 PERFAG 3C 与 PCB 文件之间不一致时，后者总是 有效，然而，采购 3 订 单 及 其 条 件 总 是 优 先 。 丹 麦 电 子 工 业 协 会 向 它 的 会 员 推 荐 PERFAG 规 范 。 这 份 规 范 里 的 技 术 资 料 是 由PERFAG 协 会 的 会 员 及 其 相 关 的 PCB 制 造 商 自愿 确 定 ， 这 资 料 仅 仅 作 为 咨 询 ， 使 用 或 采 用 完 全 自 愿 ， PERFAG 协 会 不 承 担 为了 使 用 、应用 、或 采 用 这 份 资 料 的 各种责任， 使 用 者也必须完 全 对他们自 己因为侵犯专利所引起的 各种索赔或 赔偿责任负责。 4 PERFAG 3C 之规范（多层板） 目录 1. 基 材 2.8 图 形 附 着 力 1.1 基 材 类 型 2.9 铜 箔 浮 起 1.2 完 工 板 材 厚 度 及 公 差 2.10 图 形 对 准 度 (外 层 ) 1.3 铜 箔 厚 度 2.11 图 形 对 准 度 (内 层 ...
