1目的：为确保产品符合设计规格，仿真实体操作于预定之操作周期或寿命试验后，其外观结构、机械特性及电气特性，符合产品规格书之规定。2范围：适用于新产品开发阶段、生产制品、 出货批、不良分析及客户要求各阶段作业均适用之。3权责：研究开发部：产品规格之相关资料提供，开发阶段之验证与确认。品质保证课 / 品质工程课：执行产品各阶段量测与记录。4定义：4.1插拔仿真寿命：以测试卡插入至卡片阅读机定位后，再退出测试卡为1 次插拔仿真寿命。4.2机械特性： CP8接触压力，插、退卡力量与电镀磨损情形。4.3电气特性： CP8接触阻抗， Detector接触阻抗。4.4外观功能：待测物外观结构及操作功能。5作业内容：5.1作业范围：5.1.1 新 产品开发阶段： 新产品在研究发展阶段，由品质工程课进行各项量测，并将量测之结果以书面资料或测试报告回馈以供开发验证及改善依据。5.1.2 生 ( 试) 产制品： 当产品在生 ( 试 ) 产中或完成时， 依实际需求由品质保证课执行各项量测以确保其品质及早发现问题，并将测试之结果以书面资料或测试报告回馈以供参考及改善依据。5.1.3 出 货批：由品质保证课视需求对出货批成品执行量测，以供出货品质判定与有关单位之改善依据。5.1.4 不 良分析及客户要求：在生产过程中之不良品或客户不良信息回馈，为追查原因及分析，或客户要求提出检测报告时。5.2抽样标准与室温条件：5.2.1 量 测样品数视实际需求或依【抽样作业标准书】中机构尺寸、 物理特性抽样作业标准之规定办理。5.2.2 室 温条件：温度15℃~ 35 ℃, 湿度 10% ~ 95%, 气压 86 ~ 106 kPa(mbar)。5.3寿命试验：5.3.1 执 行时机：适用于产品新产品开发阶段、生产制品、出货批、不良分析、 客户要求及更换零件材质或设计变更结构。5.3.2 测 试条件：5.3.2.1使用寿命测试治具，气动压力 kg/ cm2± cm2，PCB测试卡，插拔寿命周期约为2 秒 1 次。5.3.2.2当只要求仿真测试插拔寿命次数，用以分析待测物结构或特定零件之寿命，得以IC 塑料卡作为测试卡，以气动压力 kg/ cm2± cm2及插拔寿命周期约为2 秒 1 次的条件，执行测试。5.3.3 检 测频率：5.3.3.1基本检测点：测试前（初始值），第5,000/10,000/20,000/30,000/50,000/70,000/100,000/130,000次⋯⋯累积至插卡寿命次数，超过130,000 次后，每 30,000 次检测一次，到产品所规范的次数，最后一次不足60,000 次时，则选择实际剩余次数直接累积至插...
