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工艺优化及规范更改列表8.1VIP免费

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工艺优化及规范更改列表 2010.11 单面开窗孔的新做法(2012.8 更新优化,此项取消) 1) 单面开窗孔在单面开窗处加 6mil 透光点(孔径大于 0.4mm)或 3mil 透光点(小于等于 0.4mm); 2) 单面开窗孔在单面开窗对面不加 3mil 挡光 PAD。 2011.1 针对 HDI 板外层阻抗线线幼新做法 阻抗线10mil及以下(次外层和外层),整体再多补0.5-0.8mil,测试条上同单元内。 2011.2 曝光及晒网板边的更改(2012.12 更新优化,此项取消) 所有新板曝光及晒网菲林 PNL 板边开窗 3mm。 2011.5 针对盈展/新创发 28 系列(即 P/N 号是 28 开头的)客户的特别要求 1)以底铜HOZ+板电镀为例,MI上在外层修改页会写上:线宽/线间公差较紧,按1.2-1.7m il补偿。 2)CAM人员在制作外层时,把所有的线考虑按最大1.7m il补偿,如间距不够可适当缩小补偿,最小不得小于1.2m il。 2011.5 BGA处新要求 将所有BGA pad在原来补偿的基础上再多补0.3m il,确保BGA处pad到pad、pad到线3.2m il以上(超能力板除外)。制作绿油时,保证BGA处盖线1.7m il以上。 2011.5 测试模上阻抗偏小 在测试模上增加导电线分担电流,阻抗线和导电线的间距为15m il,导电线宽15m il。 在加了导电线后,测试模上阻抗线与单元内补偿保持一致 2011.5 碳油的优化制作 所有碳油板上碳油处的绿油开窗,制作时比碳油线路整体小6m il;碳油开窗比碳油线路整体大9m il。碳油有阻值要求的除外,需评审后才能制作。碳油制作不能满足最低要求的要向MI提出。 2011.6 针对BVH板的新要求 1)所有 BVH 新单,内层及假层板边需加熔合窗及铆钉区,对于生产板边太小无法加下的,需反馈给MI。 2)旧单由PE 及生产部提出,ME 收到反馈后,即时修改及回收旧菲林。 2011.6 在菲林板边增加角线对位 在外层、曝光和晒网菲林 PNL 上增加“L”对位标示,在菲林四个角各加一个。 2011.7 恢复之前绿油标准对位Pad 设计制作(外层)(2013.3 更新优化,此项取消) 应工艺部要求,将之前取消的外层生产对位标记恢复回来;外层共15组,负片大小R160mil,正片大小R60mil;如间距不够,必须保证中间几组的完整性。新单按此要求制作。 2011.7 取消外层板边排线状测试条 新单按此要求执行,旧单PE反馈一款改一款。 2011.8 w oking gerber 的命名及备份 1) 在制作时命名为”正常料号—w orkinggerber”,客户答回并出正式MI后,再将w orking gerber拷贝为正常...

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