工艺优化及规范更改列表 2010
11 单面开窗孔的新做法(2012
8 更新优化,此项取消) 1) 单面开窗孔在单面开窗处加 6mil 透光点(孔径大于 0
4mm)或 3mil 透光点(小于等于 0
4mm); 2) 单面开窗孔在单面开窗对面不加 3mil 挡光 PAD
1 针对 HDI 板外层阻抗线线幼新做法 阻抗线10mil及以下(次外层和外层),整体再多补0
8mil,测试条上同单元内
2 曝光及晒网板边的更改(2012
12 更新优化,此项取消) 所有新板曝光及晒网菲林 PNL 板边开窗 3mm
5 针对盈展/新创发 28 系列(即 P/N 号是 28 开头的)客户的特别要求 1)以底铜HOZ+板电镀为例,MI上在外层修改页会写上:线宽/线间公差较紧,按1
7m il补偿
2)CAM人员在制作外层时,把所有的线考虑按最大1
7m il补偿,如间距不够可适当缩小补偿,最小不得小于1
5 BGA处新要求 将所有BGA pad在原来补偿的基础上再多补0
3m il,确保BGA处pad到pad、pad到线3
2m il以上(超能力板除外)
制作绿油时,保证BGA处盖线1
7m il以上
5 测试模上阻抗偏小 在测试模上增加导电线分担电流,阻抗线和导电线的间距为15m il,导电线宽15m il
在加了导电线后,测试模上阻抗线与单元内补偿保持一致 2011
5 碳油的优化制作 所有碳油板上碳油处的绿油开窗,制作时比碳油线路整体小6m il;碳油开窗比碳油线路整体大9m il
碳油有阻值要求的除外,需评审后才能制作
碳油制作不能满足最低要求的要向MI提出
6 针对BVH板的新要求 1)所有 BVH 新单,内层及假层板边需加熔合窗及铆钉区,对于生产板边太小无法加下的,需反馈