3 检验前需先确认所使用工作平台清洁及配带清洁手套
7、不合格判定项目描述与示意图不合格判定项目描述与示意图：：全部详见附页全部详见附页
3 次要缺点（Minor Defect）：系指单位缺点之使用性能，实质上并无降低其实用性，且仍能达到所期望目的，一般为外观或机构组装上之差异，以MI表示之
6、检验前的准备检验前的准备：： 6
1 检验条件：室内照明500LUX以上，必要时以（4倍以上）放大照灯检验确认
2 ESD防护：凡接触PCBA半成品必需配带良好静电防护措施（一般配带防静电手环接上静电接地线或带防静电手套）
4 不合格缺点状况（Nonconforming Defect Condition）：此组装状况为未能符合标准之不合格缺点状况，判定为拒收状况
5、缺点定义缺点定义：： 5
1 严重缺点（Critical Defect）：系指缺点足以造成人体或机器产生伤害，或危及生命财产安全的缺点，称为严重缺点，以CRITICAL表示之
2 主要缺点（Major Defect）：系指缺点对制品之实质功能上已失去实用性或造成可靠度降低，产品损坏、功能不良称为主要缺点，以MA表示之
4、标准标准：： 4
1允收标准（Acceptance Criteria）：允收标准为理想状况、允收状况、不合格缺点状况（拒收状况）
2理想状况（Target Condition）：此组装状况为未符合接近理想与完美之组装状况，能有良好组装可靠度，判定为理想状况
3 允收状况（Accetable Condition）：此组装状况为未符合接近理想状况，判定为允收状况
4 如果符合不合格判定内容的则做为不合格产品，按照不合格产品处理方法去处理
5 示意图只作参考，不是指备有图的零件才做要求
6 有的产品零件类别无示意图，则可以参照其它类别的示意图
