标 题 研发工艺设计规范 编号 第 I 条 页 次 制订部门 版次 001 制订日期 2010-10－07 表单编号： 研发工艺设计规范 制订： 审核： 批准： 文 件 修 订 记 录 文件名称 研发工艺设计规范 编号 版次 修订内容 修改页次 修订日期 修订者 备注 A 00 新版本发行 标 题 研发工艺设计规范 编号 第 I 条 页 次 制订部门 版次 001 制订日期 2010-10－07 表单编号： 1. 范围和简介 1.1 范围 本规范规定了研发设计中的相关工艺参数。 本规范适用于研发工艺设计 1.2 简介 本规范从PCB 外形，材料叠层，基准点，器件布局，走线，孔，阻焊，表面处理方式，丝印设计等多方面，从DFM 角度定义了PCB 的相关工艺设计参数。 2. 引用规范性文件 下面是引用到的企业标准，以行业发布的最新标准为有效版本。 序号 编号 名称 1 IPC-A-610D 电子产品组装工艺标准 2 IPC-A-600G 印制板的验收条件 3 IEC60194 印刷板设计，制造与组装术语与定义 4 IPC-SM-782 Surface Mount Design and Land Pattern Standard 5 IPC-7095A Design and Assembly Process Implementation for BGAs 6 SMEMA3.1 Fiducial Design Standard 3. 术语和定义 细间距器件：pitch≤0.65mm 异型引脚器件以及 pitch≤0.8mm 的面阵列器件。 Stand off：器件安装在 PCB 板上后，本体底部与PCB 表面的距离。 PCB 表面处理方式缩写： 热风整平（HASL 喷锡板）：Hot Air Solder Leveling 化学镍金（ENIG）：Electroless Nickel and Immersion Gold 有机可焊性保护涂层（OSP）：Organic Solderability Preservatives 标 题 研发工艺设计规范 编号 第 I 条 页 次 制订部门 版次 001 制订日期 2010-10－07 表单编号： 说明：本规范没有定义的术语和定义请参考《印刷板设计，制造与组装术语与定义》（IEC60194） 4. 拼板和辅助边连接设计 4.1 V-CUT 连接 [1] 当板与板之间为直线连接，边缘平整且不影响器件安装的PCB 可用此种连接。V-CUT 为直通型，不能在中间转弯。 [2] V-CUT 设计要求的PCB 推荐的板厚≤3.0m m 。 [3] 对于需要机器自动分板的PCB，V-CUT 线两面（TOP 和BOTTOM 面）要求各保留不小于 1mm 的器件禁布区，以避免在自动分板时损坏器件。 图 1 ：V-CUT 自动分板PCB 禁布要求 同时还需要考虑自动分板机刀片的结构，如图...
