QFN 焊盘设计和工艺指南 （湖州生力电子有限公司沈新海） 一、基本介绍 QFN（Qu ad Flat No Lead）是一种相对比较新的 IC 封装形式，但由于其独特的优 势，其应用得到了快速的增长
QFN 是一种无引脚封装，它有利于降低引脚间的自感应系 数，在高频领域的应用优势明显
QFN 外观呈正方形或矩形，大小接近于 CSP，所以很薄 很轻
元件底部具有与底面水平的焊端，在中央有一个大面积裸露焊端用来导热，围绕大焊 端的外围四周有实现电气连接的 I/O 焊端，I/O 焊端有两种类型：一种只裸露出元件底部的 一面，其它部分被封装在元件内；另一种焊端有裸露在元件侧面的部分
QFN 采用周边引脚方式使PCB 布线更灵活，中央裸露的铜焊端提供了良好的导热性能 和电性能
这些特点使QFN 在某些对体积、重量、热性能、电性能要求高的电子产品中得 到了重用
由于 QFN 是一种较新的 IC 封装形式，IPC-SM-782 等PCB 设计指南上都未包含相关内 容，本文可以帮助指导用户进行QFN 的焊盘设计和生产工艺设计
但需要说明的是本文只 是提供一些基本知识供参考，用户需要在实际生产中不断积累经验，优化焊盘设计和生产工 艺设计方案，以取得令人满意的焊接效果
二、QFN 封装描述 QFN 的外形尺寸可参考其产品手册，它符合一般工业标准
QFN 通常采用 JEDEC MO-220 系列标准外形，在焊盘设计时可以参考这些外形尺寸（示例如图1）
图 1 QFN 元件三维剖视图和实物外观 三、通用设计指南 QFN 的中央裸焊端和周边I/O 焊端组成了平坦的铜引线结构框架，再用模铸树脂将其浇 铸在树脂里固定，底面露出的中央裸焊端和周边I/O 焊端，均须焊接到 PCB 上
PCB 焊盘设计应该适应工厂的实际工艺能力，以求取得最大的工艺窗口，得到良好的高 可靠性焊点
需要说明的是中央裸
