福州瑞芯微电子有限公司 内部资料，不得扩散 0/ 17 RK 固 件升级失败原因分析 Version 1.1 2012/11/22 版本 日 期 描 述 作 者 审核 Version 1.0 2010-07-27 初版 赵仪峰 Version 1.1 2012-11-22 重新整理并增加更多信息 赵仪峰 福州瑞芯微电子有限公司 内部资料，不得扩散 1 / 1 7 目录 1 . 概述 ................................................................................................................................................................ 2 2 . 常见问题及分析 ............................................................................................................................................ 2 2.1. Boot Code 下载失败.......................................................................................................................... 2 2.2. 下载 Boot Code 成功后测试设备失败 ............................................................................................. 4 2.3. 准备 IDB 失败（NAND FLASH 或者 EMMC 焊接问题） ........................................................ 6 2.4. 写入 IDB 失败................................................................................................................................. 1 0 2.5. 下载固件失败 .................................................................................................................................. 1 2 2.6. 校验芯片失败 .................................................................................................................................. 1 4 3 . 其他问题 ...................................................................................................................................................... 1 6 3.1. 升级固件完自动重启后还在升级模式 .......................................................................................... 1 6 福州瑞芯微电子有限公司 内部资料，不得扩散 2 / 1 7 1. 概述 工厂和工程师经常会遇到固件升级失败的问题，为了方便查找问题，本文档整理了一些常见的...
