大纲1IACConfidential•测试探针的选用标准1.测试点闲距2.测点与高元件的距离3.测试探针选用原则•Layout测试点之建议1.测试点用途2.测试点大小与分布3.测试点layout在BOT面优点•案例测试探针选用标准测试点闲距•测点闲距决定了针床选用探针的大小,一般选用规则为:–Pad间距D:1.27~1.75mm(50~69mil)选50mil探针–Pad间距D:1.78~2.18mm(70~86mil)选75mil探针–Pad间距D:2.21mm(87mil)以上选100mil探针•Layout应尽量减少50mil探针的选用,因为其价较高,稳定性又不好,优选75mil以上型号探针.测试Pad间距DPCB测点与高元件的距离•CPU&BGA:测点的中心距与元件壁的距离应大于等于2mm,距离越大对应力测试就越好。•电容&电感：测点中心距与元件壁的距离应大于3mm,元件越高则距离越大。因为这些元件容易倾斜。在让位时如果元件超过8mm,那么针板上的针点就有可能被取消GuidePIN的问题•直径一般情况下为4mm~8mm(+0.05/-0.05mm)•PCB中至少得有3个且分布在PCB的三个角落(2个就可以定位，但通常要一个作为防呆用)•GuidePIN的边最好是不上锡的PCBGuidePinGuidePinGuidePinGuidePin选用示范图理想的Guidepin,没有过锡有过锡，一般不采用7IACConfidential测试探针选用原则优先选用普通测试探针，以利于成本节省和缩短订货周期；50mil及以上规格探针，套管优先选用焊线结构，50mil及以下规格则选用带线结构；对同一类型治具，相同规格探针应选用同一型号，且每种型号需在规格书中注明；选用特殊用途探针时，应在治工具规格书中特别注明，并提供具体型号，如双头探针、旋转探针等；焊线结构针套带线结构针套8IACConfidential测试探针选用原则常用頭型應用圖例用途金手指和測點等，不留牙印，如FPC測試；測點和金手指，可刺穿污染層；貫穿孔、測點和金手指，可刺穿污染層；貫穿孔和測點，常用於轉接針；長管腳、接線柱和繞線端子，常用於轉接針；不粘污物的金手指和測點等；不粘污物的金手指、測點和焊點等；MicrosoftExcel¹¤×÷±í探针头型选择应符合行业规则，如FPC测试应选用圆头和多爪针；9IACConfidential测试探针选用方法分析测点间距，考虑探针的使用寿命，并确定出选择测试探针种类。间距>=2.5mm，使用100mil探针；间距为2.5至1.91mm，使用75mil探针；间距为1.91至1.27mm，使用50mil探针；间距为1.27至1mm，使用40mil探针；分析测点分布和治具结构，确定治具是否需要选用特殊规格探针，如RF治具有时为控制治具总高，需选用长度短的探针；按照探针更换频率确定探针选用厂商；当更换一次使用次数<=50k次时，优先选用中探探针，节省成本；当更换一次使用次数>50k次时，优先选用Ingun探针，可使用相同规格尺寸的QA、IDI和Pogo探针；特殊用途探针因供应厂商有限，应根据实际供应境况比较后选用，如旋转探针中探无此类型，故无法选用；10IACConfidentialIACP普通探针选用一览表IACP9种优先选择探针选用基本原则：综合考虑相对使用寿命长，供货周期短，价格低；INGUNQA中探IDIPOGO喜多ICTFCT單板治具RF治具長V/6.5V/7.6V/3.8V/6.8V/6.6VVV短V/3.2V長V/7.2V/8.7V/4.2V/7.6V/9.1VVV短V/3.5V超长V/14.5V/15.7V/15.2V/14.3VV長V/14.6V/14.8VVV短V/8.5V長V/38.5V/24VVV短V/14.5VVV1～222～31～223廠商供貨週期（單位：周）應用治具類型40mil探針規格100mil75mil50mil探針品牌（数字为单价：RMB/pcs）外形尺寸圖尺寸類型Layout测试点之建议测试点用途•测试点(TestPad)是PCB上Layout出的一些关键信号点，在S/A测试阶段可透过治具上的探针导出，以实现对PCBA供电，信息检测之用。•测试点覆盖到的网络点越多，测试之涵盖率相应就越高（ICT测试)。TestPad测试点大小与分布•测点应均匀分布于PCB板中•测点Pad的直径最好设在0.6~0.8mm,最好尽量不小于0.8mm•测试点不可焊锡•测点最好设在BOT面测试点layout在BOT面优点•测点最好设在BOT面，贴服标签尽量贴在TOP面，制作治具加入自动扫条码或者后期加入自动扫条会更简单方便并且选择空间大，扫条码的正确性会更高更有效（无任何遮挡）•测点最好设在BOT面，因为TOP面关系到针床治具的结构稳定性，如果TOP面的结构不稳定...
