SMT 高級工程師教案 SMT 製程與生產線設定 競爭力科技顧問有限公司訓練課程專用 SMT 高級工程師教案 SMT 製程與生產線設定 競爭力科技顧問有限公司訓練課程專用 如何增進 SMT整體效益 I 改善品質是製造單位之責任？ SMT 如何自我提升？ 如何協助其它單位了解 SMT 需求？ SMT 如何主動參與？ 如何執行整體改善？ 如何確認改善成效？ SMT 製程與生產線設定 廠房選擇 : I 空間規劃 SMT 製程為多製程連線式，同時配合多項輔助製程及工具之使用與存放，考慮操作方便性，效率，環境…甚至安全性等因素，因此規劃時應做整體之 考量，避免過度擁擠或臨時遷移 "空間規劃"參考因素如下 : 1. SMT 主線空間及可能擴充之需求 2. SMT 生產線材料及成品/半成品倉庫 3. SMT FEEDER 備料及存放 4. 錫膏儲存，攪拌設備，檢驗設備 5. 鋼板儲存，清洗 6. PCB 清洗 7. PCB 及零件烘烤 8. PCB 收集架存放 9. 產品(製程，半成品，成品)目視/檢驗/維修 SMT 製程與生產線設定 廠房選擇： I 廠房結構 SMT 製程主要由多個不同製程及設備所連接而成，而多項設備都具有相當之重量，且連結後集中於一定區域內，因此廠房結構強度必須加強 SMT 設備裝置參考因素： 1.設備直接放置或靠進主要樑柱之上 2.生產線間保持1.5 - 2 公尺以上之間距 3.冷氣/空調出風口遠離錫膏/迴焊等製程 4.2 條以上生產線可考慮"正面相對" 5.迴焊/錫爐廢氣排放管應使用較大口徑並加裝過網 6.預留彈性空間以備製程/設備之調整 SMT 製程與生產線設定 SMT 製程相關設備選擇 基本參考因素 依經營形態選擇設備 依產品需求選擇設備 設備評估 專業評估 實際使用者參與評估 實際驗證 評估範圍 價格 設備能力 特殊功能及必要性 耐用度 零件及售後服務 市場佔有度 SMT 製程與生產設定 SMT 製程相關設備及工具 錫膏/膠製程相關設備 錫膏/膠 印刷機 點膠/錫膏機 PICK AND PLACE 設備 高速機/中速機/汎用機 焊接設備 迴焊爐 錫爐 測試設備 ATE ICT SMT 製程與生產線設定 SMT 製程相關設備及工具 檢驗設備 AOI(錫膏/膠，零件放置檢驗) X-RAY：BGA 檢驗，PCB 噴錫成分/厚度檢驗，鍍金厚度檢驗 LASER (錫膏厚度檢驗，鋼板開口檢驗) VISCOM...
