第三章 元器件知识 SMT 无器件名词解释 1、 小外形晶体管 (SOT) (small outline transister) 采用小外形封装结构的表面组装晶体管。 2、 小外形二极管 (SOD) (small outline diode) 采小小外形封装结构的表面组装二极管。 3、 片状元件（chip）(rectangular chip component) 两端无引线，有焊端，外形为薄片矩形的表面组装元件。 4、 小外形封装(SOP) (small outline package ) 小外形模压着塑料封装，两侧具有翼形或 J 形短引线的一种表面组装元器件封装形式。 5、 四边扁平封装（QFP）(quad flat package) 四边具有翼形短引线，引线间距为 1.00,0.80,0.65,0.50,0.40,0.30mm 等的塑料封装薄形表面组装集成电路。 6、 细间距 （fine pitch） 不大于 0.5mm 的引脚间距 7、 引脚共面性 （lead coplanarity ） 指表面组装元器件引脚垂直高度偏差，即引脚的最高脚底与最低三条引脚的脚底形成的平面之间的垂直距离。 8、 封装（packages） 9、 SMT 元器件种类 在 SMT 生产过程中，员工们会接上百种以上的元器件， 了解这些元器件对我们在工作时不出错或少出错非常有用。现在，随着 SMT 技术的普及，各种电子元器件几乎都有了 SMT 的封装。而公司目前使用最多的电子元器件为电阻（R-resistor）、电容（C-capacitor）（电容又包括陶瓷电容—C/C ，钽电容—T/C，电解电容—E/C）、二极管（D-diode）、稳压二极管（ZD）、三极管（Q-transistor）、压敏电阻（VR）、电感线圈（L）、变压器（T）、送话器（MIC）、受话器（RX）、集成电路（IC）、喇叭（SPK）、晶体振荡器（XL）等，而在 SMT 中我们可以把它分成如下种类： 电阻—RESISTOR 电容—CAPACITOR 二极管—DIODE 三极管—TRANSISTOR 排插—CONNECTOR 电感—COIL 集成块—IC 按钮—SWITCH 等。 （一） 电阻 1． 单位：1Ω=1×10-3 KΩ=1×10-6MΩ 2． 规格：以元件的长和宽来定义的。有 1005（0402）、1608（0603）、2012（0805） 3216（1206）等。 3． 表示的方法： 2R2=2.2Ω 1K5=1.5KΩ 2M5=2.5MΩ 103J=10×103Ω=10KΩ 1002F=100×102Ω=10KΩ (F、J 指误差， F 指±1%精密电阻，J 为±5%的普通电阻，F 的性能比 J 的性能好)。电阻上面除 1005 外都标有数字，这数字代表电阻的容量。 （二） 电容：包括陶瓷电容—C/C 、钽电容—T/C、电解电容—E/C 1．单位：1PF=1×10-3 NF =1×10-6...
