"封装"的相关文档 - 文档中心

标签“封装”的相关文档，共704条

芯片封装大全
AGP 3.3VAccelerated Graphics PortSpecification 2.0AGP PROAccelerated Graphics Port PROSpecification 1.01>详细规...
2024-11-21发布93 浏览29 页3 次下载1022.54 KB
PCB封装资料大全
PCB 封装大全2009-12-27 21:14电位器：pot1,pot2；封装属性为 vr-1 到 vr-5 二极管：封装属性为 diode-0.4(小功率）diode-0.7(大功...
2024-11-21发布61 浏览13 页3 次下载28.43 KB
PCB封装设计规范-V1.0(DOC36页)
1111111111111111111111111111111111111111111111111111111111111111111111111111111111111111111111111111111111111111111111111111111111...
2024-11-21发布79 浏览6260 页30 次下载2.73 MB
PCB元器件封装建库规范范本
XXXXXXXXXXXXX 质量管理体系文件编号：CZ-DP-7.3-03PCB 元器件封装建库规范第 A 版受控状态：发放号：2006-11-13 发布 2006-11-13...
2024-11-21发布140 浏览41 页23 次下载704.37 KB
LED-封装工艺规范
标记Top LED装架工艺卡FGI 08-056GK第 1 页共 12 页工艺过程1 目的1.1 导电胶：用导电胶通过加热烧结的方法使芯片牢固地粘...
2024-11-20发布196 浏览14 页7 次下载1.68 MB
LED 封装工艺规范
标记Top LED 装架工艺卡工艺过程FGI 08-056GK第 1 页共 12 页1 目的1.1 导电胶：用导电胶通过加热烧结的方法使芯片牢固地粘结在支...
2024-11-20发布149 浏览14 页21 次下载1.81 MB
集成电路封装知识-电子元器件网--电子元件设计选型、电子
集成电路封装知识电子封装是一个富于挑战、引人入胜的领域。它是集成电路芯片生产完成后不可缺少的一道工序，是器件到系统的桥梁。封装这...
2024-11-20发布80 浏览14 页27 次下载93.32 KB
集成芯片封装种类
SIP ：Single-In-Line PackageDIP ：Dual In-line Package 双列直插式封装CDIP：Ceramic Dual-In-line Package 陶瓷双列直插式封...
2024-11-20发布55 浏览15 页17 次下载230.88 KB
PCB常见封装形式
PCB 常见封装形式1、BGA(ball grid array)球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，...
2024-11-20发布143 浏览10 页14 次下载486.79 KB
PCB封装大全
PCB封装大全2009-12-2721:14电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5二极管：封装属性为diode-0.4(小功率）diode-0.7(大功率）三极管：常...
2024-11-20发布84 浏览11 页5 次下载22.22 KB
LED电子芯片封装研发与产业化(战新申请报告)—紫晶光电
附件2：自治区战略性新兴产业专项资金申请报告项目名称：LED电子芯片封装及LED光源智能化控制系统研发与产业化项目类别：关键技术产业化项...
2024-11-20发布61 浏览40 页14 次下载643.54 KB
SMT贴片元器件封装类型的识别讲义
更多企业学院：《中小企业管理全能版》183套讲座+89700份资料《总经理、高层管理》49套讲座+16388份资料《中层管理学院》46套讲座+6020份...
2024-11-20发布55 浏览7 页26 次下载24.18 KB
光器件封装详解
光器件封装详解------------------------------------------作者xxxx------------------------------------------日期xxxx【精品文档】【精...
2024-11-20发布155 浏览29 页6 次下载6.14 MB
元器件封装大全
..元器件封装大全A.名称Axial描述轴状的封装名称AGP（AccelerateGraphicalPort）描述加速图形接口名称AMR(Audio/MODEMRiser)描述声音/调制...
2024-11-20发布54 浏览23 页1 次下载3.79 MB
芯片封装详细图解通用课件
芯片封装详细图解通用课件•芯片封装概述•芯片封装流程•芯片封装技术•芯片封装材料•芯片封装发展趋势•芯片封装应用领域目录01芯片封装...
2024-11-19发布180 浏览33 页24 次下载8.48 MB
国际邮件封装要求及尺寸
国际邮件封装要求及尺寸国际邮件重量尺寸限度表邮件类别重量限度尺寸限度附注最大最小信函2千克长、宽、厚合计900毫米，最长一边不得超过60...
2024-11-19发布124 浏览7 页25 次下载73.5 KB
贴片排阻封装尺寸
贴片排阻封装尺寸（8P4R-0402和8P4R-0603）及阻值标定规则8P4R-0402：8P4R-0603：阻值标定规则：A型排阻的引脚总是奇数的。它的左端有一个...
2024-11-19发布81 浏览2 页27 次下载365 KB
最全贴片元件的封装
常用贴片元件封装1电阻：最为常见的有0201、0402、0805、0603、1206、1210、1812、2010、2512几类1）贴片电阻的封装与尺寸如下表：英制(mil...
2024-11-19发布140 浏览9 页1 次下载63.5 KB
主板用MOSFET的封装形式及技术
主板用MOSFET的封装形式和技术作者：魏昕鑫编辑：魏昕鑫2009-06-0411:15:46[投递]主板的供电一直是厂商和用户关注的焦点，视线从供电相数开...
2024-11-18发布159 浏览13 页2 次下载3.52 MB
第一讲微系统封装技术-概论
微机电系统封装技术基础主讲：汪学方华中科技大学MEMS中心微机电系统（MicroElectroMechanicalSystems—MEMS）是融合了硅微加工、LIGA（光...
2024-11-18发布179 浏览50 页30 次下载4.19 MB