PCB 封装大全 2009-12-27 21:14 电位器：pot1,pot2；封装属性为v r-1 到v r-5 二极管：封装属性为diode-0.4(小功率）diode-0.7(大...
PCB 封装大全 2009-12-27 21:14 贴片电阻 0603 表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系但封装尺寸与功率有关通常来说 0201 1/20W 040...
Protel 元件封装电阻 AXIAL 无极性电容 RAD 电解电容 RB- 电位器 VR 二极管 DIODE 三极管 TO 电源稳压块 78 和 79 系列 ...
1 / 52 PCB 元件封装库设计参考文档 更新记录 版本 更新时间 更新内容 更新人 V2.0 2011-3-23 对V1.0 版本进行重新整合以及排...
samtec 的技术支持只能提供cadence 的封装文件（.dra,.psm）,PADS2005 的封装文件（.ld4,.ln4,.pd4,.pt4）,需要转换为dxp的封装库文件，...
PADS元件封装制作
先用2D 先画如图3 的图形， 画2D线 图1 图2 2D线修改图标 图0 单击这个图标开 始画CAE 然后添加管脚 添加管脚 给管脚编号 图...
PADS2007教程之高级封装设计
一．TO 晶体管外形封装TO（Transistor Out-line）的中文意思是“晶体管外形”。这是早期的封装规格，例如 TO-92，TO-92L，TO-220，TO-25...
IC 卡记录芯片封装胶带的研制所属类别: 科普知识 发布时间:2008-12-2 发布人:小丽 来源：中国一卡通网 摘要：本文依据 Ic 卡自动生...
浙江工业职业技术学院实习教案课题名称初识 PCB课题号课题六授课班级授课日期目的与要求：通过完成 PCB 文件的新建与设置，掌握 PCB ...
如何封装 ghost 系统如何封装ghost 系统一直以来，安装操作系统和应用软件是一件吃力不讨好的事情，虽然现在的电脑速度越来越快，并且操...
目 录单晶硅太阳电池检验标准EVA 检验标准钢化玻璃检验标准TPT 检验标准铝型材检验标准涂锡焊带检验标准双组分有机硅导热灌封胶检验标准...
AGP 3.3VAccelerated Graphics PortSpecification 2.0AGP PROAccelerated Graphics Port PROSpecification 1.01>详细规...
PCB 封装大全2009-12-27 21:14电位器：pot1,pot2；封装属性为 vr-1 到 vr-5 二极管：封装属性为 diode-0.4(小功率）diode-0.7(大功...
1111111111111111111111111111111111111111111111111111111111111111111111111111111111111111111111111111111111111111111111111111111111...
XXXXXXXXXXXXX 质量管理体系文件编号：CZ-DP-7.3-03PCB 元器件封装建库规范第 A 版受控状态： 发放号：2006-11-13 发布 2006-11-13...
标 记Top LED装架工艺卡FGI 08-056GK第 1 页共 12 页工 艺 过 程1 目的1.1 导电胶：用导电胶通过加热烧结的方法使芯片牢固地粘...
标记Top LED 装架工艺卡工艺过程FGI 08-056GK第 1 页共 12 页1 目的1.1 导电胶：用导电胶通过加热烧结的方法使芯片牢固地粘结在支...
集成电路封装知识 电子封装是一个富于挑战、引人入胜的领域。它是集成电路芯片生产完成后不可缺少的一道工序，是器件到系统的桥梁。封装这...
