芯片封装类型图鉴VIP免费

一．TO 晶体管外形封装TO（Transistor Out-line）的中文意思是“晶体管外形”。这是早期的封装规格，例如 TO-92，TO-92L，TO-220，TO-252 等等都是插入式封装设计。近年来表面贴装市场需求量增大，TO 封装也进展到表面贴装式封装。TO252 和 TO263 就是表面贴装封装。其中 TO-252 又称之为 D-PAK，TO-263 又称之为 D2PAK。D-PAK 封装的 MOSFET 有 3 个电极，栅极（G）、漏极（D）、源极（S）。其中漏极（D）的引脚被剪断不用，而是使用背面的散热板作漏极（D），直接焊接在PCB 上，一方面用于输出大电流，一方面通过 PCB 散热。所以 PCB 的 D-PAK 焊盘有三处，漏极（D）焊盘较大。二． DIP 双列直插式封装DIP(DualIn－line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过 100 个。封装材料有塑料和陶瓷两种。采用 DIP 封装的 CPU 芯片有两排引脚，使用时，需要插入到具有 DIP 结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP 封装结构形式有：多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式 DIP，引线框架式 DIP（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式）等。DIP 封装具有以下特点：1.适合在 PCB (印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。2.比 TO 型封装易于对 PCB 布线。3.芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。以采用 40 根 I/O 引脚塑料双列直插式封装(PDIP)的 CPU 为例，其芯片面积/封装面积=(3×3)/(15.24×50)=1:86，离 1 相差很远。（PS:衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近 1 越好。如果封装尺寸远比芯片大，说明封装效率很低，占去了很多有效安装面积。）用途：DIP 是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑 IC，存贮器 LSI，微机电路等。Intel 公司早期 CPU，如 8086、80286 就采用这种封装形式，缓存(Cache )和早期的内存芯片也是这种封装形式。PS.以下三~六使用的是 SMT 封装工艺（表面组装技术），欲知详情，请移步此处。三．QFP 方型扁平式封装QFP(Plastic Quad Flat Pockage)技术实现的 CPU 芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在 100 以上。基材有陶瓷、金属和塑料三种。引脚中心距有1.0mm、0.8mm、0.6...