1 / 52 PCB 元件封装库设计参考文档 更新记录 版本 更新时间 更新内容 更新人 V2.0 2011-3-23 对V1.0 版本进行重新整合以及排版 张永德 V3.0 2011-7-25 修改原参考文档为适应Cadence 16.3 版本 刘艳飞 版本号：V3.0 2 / 52 目 录 1 使用范围 ................................................................... 42 使用说明以及常用术语 ....................................................... 42.1 使用说明 .............................................................. 42.2 常用术语 .............................................................. 43 PCB封装设计整体流程图 ...................................................... 54 焊盘的制作 ................................................................. 64.1 焊盘的新建 ............................................................ 64.2 焊盘的命名 ............................................................ 74.3 焊盘的制作 ............................................................ 94.3.1 常用原件引脚尺寸和焊盘尺寸的关系 ................................... 94.3.1.1 DIP元件引脚尺寸和焊盘尺寸关系 ............................ 94.3.1.2 翼型SMD元件引脚尺寸和焊盘尺寸关系 ........................ 94.3.1.3 SMD分立元件焊盘尺寸关系 ................................. 104.3.1.4 常用过孔的孔径和焊盘的尺寸关系 .......................... 114.3.2 常用焊盘的尺寸 ................................................... 124.3.2.1 SMD表面贴装方焊盘尺寸 ................................... 124.3.2.2 SMD表面贴装圆焊盘尺寸 ................................... 124.3.2.3 SMD表面贴装手指焊盘尺寸 ................................. 124.3.2.4 通孔圆焊盘尺寸 .......................................... 134.3.2.5 过孔焊盘尺寸 ............................................ 134.3.2.6 安装孔焊盘尺寸 .......................................... 134.3.2.7 定位孔尺寸 .............................................. 144.3.3 常用焊盘的制作 ................................................... 144.3.3.1 ...
