第24卷第l期VoL24NO．1红外与激光技术[nfrared＆LaSel"T~chno1o删1995年2月Feb】995红外探测器封装微型杜瓦瓶结构与分析窭圭壹(航天工业总...
浅说半导体封装材料(无锡市罗特电子有限公司，江苏无锡214002)摘要：本文阐述了半导体封装材料的进展情况，其中包括半导体封装材料市场在整...
【SMD贴片元件的封装尺寸】公制：3216——2012——1608——1005——0603——0402英制：1206——0805——0603——0402——0201——01005注意...
封装体叠层（PoP，Package-on-Package）技术在逻辑电路和存储器集成领域，封装体叠层（PoP）已经成为业界的首选，主要用于制造高端便携式设...
贴片三极管封装2W电阻2W贴片电阻2W薄膜电阻什么是三极管等效电阻所谓三极管等效电阻，是指三极管在电路中起作用时，输入、输出端在电路中相...
第32卷第12期2011年12月焊接学报TRANSACTIONSOFTHECHINAWELDINGINSTITUTIONVol．32No．12December2011收稿日期:2010－09－27基金项目:国家...
引线键合应用范围:低成本、高可靠、高产量等特点使得它成为芯片互连的主要工艺方法,用于下列封装::1、陶瓷和塑料BGA、单芯片或者多芯片2、...
太阳库专注为您建光伏电站http://www.solarstock.cn/光伏组件封装材料综述摘要光伏市场在过去五到七年间的快速增长带动了封装材料市场的强...
Protel99se元件封装（超全）•txt31岩石下的小草教我们坚强，峭壁上的野百合教我们执著,山顶上的松树教我们拼搏风雨，严寒中的腊梅教我们笑...
实用标准文档封装库的管理规范修订履历表版本号变更日期变更内容简述修订者审核人V1.00初次制定杨春萍一。元件库的组成1.1原理图Symbol库原...
LED封装材料基础知识LED封装材料主要有环氧树脂，聚碳酸脂，聚甲基丙烯酸甲脂，玻璃，有机硅材料等高透明材料。其中聚碳酸脂，聚甲基丙烯酸...
TIANMATIANMA中航光电子印制电路板设计零件封装命名规则V1.0中航光电子新技术研发部编制1中航光电子印制电路板设计零件封装命名规则V1.0版...
聚氨酯弹性灌封料的研制朱本玮林安甘复兴(武汉大学资源与环境科学学院430072)摘要:通过合成聚氨酯弹性灌封料,研究了异氰酸酯种类、多元醇、...
1、DC电源插座5.5*2.1MM直流电源接口DC-005铜脚2、DC电源插座3.5-1.35MMDC电源接口DC-002(圆针）3、DC插座DC座DC-044A弯插5脚(笔记本电源插...
晶振系列讲座之二：晶振的封装及种类内含石英谐振晶体的电子元件可分两大类：石英晶体（crystal或Xtal）是石英晶片加上电极与外壳封装。也...
年月第卷第期航空精密制造技术卜月叹心动明劝价’君脚阳口‘技术交流封装材料对光纤光栅应变传感器的影响’刘春红,赵印明,陈爽,张大鹏,宋娜...
中国电子网www.ec66.com转载中国电子论坛www.ecbbs.com欢迎光临我们的网站FTO220FlatPackHSOP28ITO220ITO3pJLCCLCCLDCC中国电子网www.ec66....
中国电子网www.ec66.com转载中国电子论坛www.ecbbs.com欢迎光临我们的网站0.4mm等多种规格。引脚数从32到368。7、CLCC(ceramicleadedchipca...
第16卷第5期2008年5月光学精密工程0pticsandPrecisionEngineeringVol_16NO．5May2008文章编号1004—924X(2008)05—0832—07LED封装光学结构...
常用原理图符号和封装1常用元件符号封装FOOTPRINT电阻RES2AXIAL0.4极性电容ELECTRO1RB.1/.2,RB.2/.4，RB.3/.4无极性电容CAPRAD0.1，RAD0.2...
