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IC封装制程英语
磨划英文中文bending扭曲bluetape蓝膜Bluetapebubble蓝膜气泡Bluetapecrinkle蓝膜起皱Bluetapedisrepair蓝膜破损Chipscratch晶粒刮伤chuckt...
2024-11-10发布146 浏览10 页22 次下载82.85 KB
SMD(贴片型)LED的封装大全
SMD（贴片型）LED的封装一、表面贴片二极管（SMD）www.wtc.edu.cn具有体积小、散射角大、发光均匀性好、可靠性高等优点。其发光颜色可以是...
2024-11-10发布159 浏览45 页17 次下载5.3 MB
IC半导体封装测试流程
深圳培训网www.55top.comIC半导体封装测试流程修订日期修订单号修订内容摘要页次版次修订审核批准2011/03/30/系统文件新制定4A/0///更多免...
2024-11-10发布163 浏览39 页16 次下载2.06 MB
LED封装技术
LED封装技术第一讲LED封装技术概要LED封装技术概要1.什么是封装2.封装的主要工艺流程3.封装形式4.国内外封装巨头5.未来趋势LED产业链应用应...
2024-11-10发布92 浏览18 页15 次下载1.8 MB
计算机网络第17章 IP封装、分段与重组
第17章IP封装、分段与重组本章学习要求理解：IP数据报的封装理解：IP数据报的分段与重组1.数据报传输与帧当一个主机或路由器处理一个...
2024-11-09发布181 浏览16 页18 次下载51 KB
高亮度LED之封装光通原理技术分析
·高亮度LED之封装光通原理技术分析毫无疑问的，这个世界需要高亮度发光二极管（HighBrightnessLight-EmittingDiode；HBLED），不仅是高亮...
2024-11-09发布116 浏览35 页25 次下载869 KB
个性化WinPE封装方法
1.DDWindowsPEDDDD(DDAIKDDDDDDD)DDD个性化WinPE封装方法《第一讲——整体思路》2011-12-0316:18:151分类：WindowsPE制作技I字号订阅DDDDDD...
2024-11-08发布193 浏览22 页22 次下载229.86 KB
电阻电容封装尺寸
口规點片电阻懵创总切的骷丿门ya的标笊」寸装必劉匸功率如卜鬲要制御1）公制(mrn)020106031^0U4U21D[)S1-'1B：)6031&[JB1-1(]08052012i,e12...
2024-11-08发布168 浏览15 页3 次下载48.9 KB
库存封装缩写说明(常见元器件封装实物图)
第1页共16页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第1页共16页库存封装缩写说明BGABQFP132BGA第2页共16页第1页共1...
2024-11-07发布73 浏览16 页26 次下载571.94 KB
封装器件的高速贴装技术
第1页共8页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第1页共8页封裝器件的高速貼裝技術____________________________...
2024-11-07发布134 浏览8 页14 次下载243.19 KB
元器件封装大全
精心整理元器件封装大全A.名称Axial描述轴状的封装名称AGP(AccelerateGraphicalPort)描述加速图形接口名称AMR(Audio/MODEMRiser)描述声音/...
2024-11-07发布125 浏览20 页5 次下载40.48 KB
常用贴片钽电容规格及封装
贴片钽电容规格和封装一、贴片钽电容简述贴片钽电容（以下简称钽电容）作为电解电容器中的一类。广泛应用于各类电子产品，特别是一些高密度...
2024-11-07发布58 浏览10 页26 次下载55.07 KB
3D封装通孔集成工艺整装待发
第1页共7页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第1页共7页3D封装通孔集成工艺整装待发[消费电子]发布时间：2007...
2024-11-07发布187 浏览7 页10 次下载178.49 KB
太阳能电池组件封装工艺大全
第1页共28页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第1页共28页太阳能电池组件封装工艺大全简介：太阳能电池组件封...
2024-11-07发布143 浏览28 页23 次下载145.79 KB
光器件封装详解-有源光器件的结构和封装..
有源光器件的结构和封装分析：日期：拟制：日期：审核：日期：批准：日期：1有源光器件的分类52有源光器件的封装结构52.1光发送器件的封装...
2024-11-07发布155 浏览31 页14 次下载1.78 MB
降低IC封装热阻的封装设计方法
降低IC封装热阻的封装设计方法随着IC封装轻薄短小以及发热密度不断提升的趋势，散热问题日益重要，如何降低封装热阻以增进散热效能是封装设...
2024-11-07发布155 浏览12 页8 次下载284.39 KB
ip封装安全载荷(esp)
第1页共7页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第1页共7页NetworkWorkingGroupR.AtkinsonRequestforComments:18...
2024-11-07发布66 浏览7 页9 次下载25.25 KB
集成电路封装技术及其应用
第1页共8页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第1页共8页多芯片封装技术及其应用1引言数十年来，集成电路封装...
2024-11-07发布118 浏览8 页14 次下载88.7 KB
新型立式封装版蓄冰设备的实验研究
第1页共8页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第1页共8页新型立式封装版蓄冰设备的实验研究张欢俞洁天津大学环...
2024-11-07发布51 浏览8 页30 次下载411.31 KB
组件封装工艺流程图解
第1页共8页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第1页共8页组件封装工艺流程图解一、分选二、划片三、单焊对电池...
2024-11-07发布66 浏览8 页14 次下载1.55 MB