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LED封装材料主要有环氧树脂，聚碳酸脂，聚甲基丙烯酸甲脂，玻璃，有机硅材料等高透明材料。其中聚碳酸脂，聚甲基丙烯酸甲脂，玻璃等用作外...
AlSiC介绍ALSIC微电子封装材料是西安明科微电子材料有限公司与西北工业大学合作开发的新一代电子产品。明科公司（Xi'anMiqamMicroelectroni...
ShanXiGuangYuLEDLightingCo.Ltd技术中心2009-4-101/37山西光宇半导体照明有限公司ShanxiGuangYuLEDLightingCo.Ltd科技成果鉴定汇报材料多...
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SMD（贴片型）LED的封装一、表面贴片二极管（SMD）www.wtc.edu.cn具有体积小、散射角大、发光均匀性好、可靠性高等优点。其发光颜色可以是...
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LED封装技术第一讲LED封装技术概要LED封装技术概要1.什么是封装2.封装的主要工艺流程3.封装形式4.国内外封装巨头5.未来趋势LED产业链应用应...
第17章IP封装、分段与重组本章学习要求理解：IP数据报的封装理解：IP数据报的分段与重组1.数据报传输与帧当一个主机或路由器处理一个...
·高亮度LED之封装光通原理技术分析毫无疑问的，这个世界需要高亮度发光二极管（HighBrightnessLight-EmittingDiode；HBLED），不仅是高亮...
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口规點片电阻懵创总切的骷丿门ya的标笊」寸装必劉匸功率如卜鬲要制御1）公制(mrn)020106031^0U4U21D[)S1-'1B：)6031&[JB1-1(]08052012i,e12...
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精心整理元器件封装大全A.名称Axial描述轴状的封装名称AGP(AccelerateGraphicalPort)描述加速图形接口名称AMR(Audio/MODEMRiser)描述声音/...
贴片钽电容规格和封装一、贴片钽电容简述贴片钽电容（以下简称钽电容）作为电解电容器中的一类。广泛应用于各类电子产品，特别是一些高密度...
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有源光器件的结构和封装分析：日期：拟制：日期：审核：日期：批准：日期：1有源光器件的分类52有源光器件的封装结构52.1光发送器件的封装...
降低IC封装热阻的封装设计方法随着IC封装轻薄短小以及发热密度不断提升的趋势，散热问题日益重要，如何降低封装热阻以增进散热效能是封装设...
