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标签“封装”的相关文档,共713条
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    降低IC封装热阻的封装设计方法随着IC封装轻薄短小以及发热密度不断提升的趋势,散热问题日益重要,如何降低封装热阻以增进散热效能是封装设...

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    2024-11-07发布66 浏览7 页9 次下载25.25 KB
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    2024-11-07发布118 浏览8 页14 次下载88.7 KB
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    新型立式封装版蓄冰设备的实验研究VIP

    第1页共8页编号:时间:2021年x月x日书山有路勤为径,学海无涯苦作舟页码:第1页共8页新型立式封装版蓄冰设备的实验研究张欢俞洁天津大学环...

    2024-11-07发布51 浏览8 页30 次下载411.31 KB
  • 组件封装工艺流程图解

    组件封装工艺流程图解VIP

    第1页共8页编号:时间:2021年x月x日书山有路勤为径,学海无涯苦作舟页码:第1页共8页组件封装工艺流程图解一、分选二、划片三、单焊对电池...

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  • 封装安全有效载荷

    封装安全有效载荷VIP

    第1页共12页编号:时间:2021年x月x日书山有路勤为径,学海无涯苦作舟页码:第1页共12页NetworkWorkingGroupS.KentRequestforComments:2406...

    2024-11-07发布91 浏览12 页9 次下载35.99 KB
  • 封装流程介绍课件

    封装流程介绍课件VIP

    封装流程介绍课件•封装流程概述•封装流程核心概念•封装流程详细介绍•封装流程图解与技术应用•封装流程优化与未来趋势•封装流程案例分...

    2024-11-07发布129 浏览31 页13 次下载2.42 MB
  • 计算机:专业工程师:封装部署:批量安装系统方法收集

    计算机:专业工程师:封装部署:批量安装系统方法收集VIP

    批量安装系统方法收集方法一一、准备操作系统克隆文件这一步骤中,主要是准备好即将进行网络克隆的操作系统备份。按正常过程安装好操作系统...

    2024-11-06发布83 浏览22 页3 次下载702.82 KB
  • 防火墙与封装tcpipdogdll兼容性解决方法

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    防火墙与封装tcpipdog.dll兼容性解决方法各种杀毒软件套装及防火墙可能与dll封装防代理模块tcpipdog.dll直接存在兼容性问题,这会导致不能...

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  • 半导体封装过程集成质量信息系统研究

    半导体封装过程集成质量信息系统研究VIP

    半导体封装过程集成质量信息系统研究何曙光*,1,齐二石1,李莉2(1.天津大学管理学院,天津300072;2.天津职业大学电信工程学院,天津300403...

    2024-11-06发布200 浏览7 页18 次下载189.34 KB
  • 荧光粉在LED封装中的应用

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    荧光粉在LED封装中的应用LED封装是将外引线连接到LED芯片的电极上,以便于与其他器件连接。它不仅将用导线将芯片上的电极连接到封装外壳上...

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  • 芯片封装测试流程详解课件

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    2024-11-06发布148 浏览26 页11 次下载2.19 MB
  • 芯片封装详细图解课件

    芯片封装详细图解课件VIP

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    2024-11-06发布99 浏览28 页30 次下载2.09 MB
  • 微电子封装材料项目可行性研究报告

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    微电子封装材料项目可行性研究报告(立项+批地+贷款)编制单位:北京中投信德国际信息咨询有限公司编制时间:二〇二四二〇二四年十二月咨询...

    2024-11-06发布173 浏览35 页7 次下载2.04 MB
  • 封装材料简要概述

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    第1页共6页编号:时间:2021年x月x日书山有路勤为径,学海无涯苦作舟页码:第1页共6页封装材料在组件封装过程中,聚合物可以使电池片、背板...

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  • 新型封装器件对smt的影响

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    第1页共12页编号:时间:2021年x月x日书山有路勤为径,学海无涯苦作舟页码:第1页共12页新型封装器件对SMT的影响电子工业的迅猛发展令人咋...

    2024-11-06发布147 浏览12 页6 次下载145.85 KB
  • 微电子封装无铅化的基本问题探究xiaoming

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    微电子封装无铅化的基本问题探究作者:肖明0800150227张成伟0800150231黎丽0800150201姚午08001502302010/10/12第1页共9页编号:时间:2021...

    2024-11-06发布87 浏览9 页30 次下载3.63 MB
  • 半导体封装原材料特性介绍

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    第1页共10页编号:时间:2021年x月x日书山有路勤为径,学海无涯苦作舟页码:第1页共10页半导体封装原材料特性简介一、“工业的黄金”——铜...

    2024-11-06发布94 浏览10 页7 次下载39.62 KB
  • 常常利用电子元件封装尺寸规格汇总

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    常常利用电子元件封装、尺寸、规格汇总贴片电阻规格贴片电阻常见封装有9种,用两种尺寸代码来表示。一种尺寸代码是由4位数字表示的EIA(美国...

    2024-11-06发布171 浏览6 页26 次下载331.15 KB
  • 多芯片封装技术及其应用

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    第1页共8页编号:时间:2021年x月x日书山有路勤为径,学海无涯苦作舟页码:第1页共8页多芯片封装技术及其应用1引言数十年来,集成电路封装...

    2024-11-06发布90 浏览8 页20 次下载88.7 KB
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