第四讲：倒装芯片技术（FlipChipTechnology）优点：1.互连线很短，互连产生的电容、电阻电感比引线键合和载带自动焊小得多。从而更适合于高...
一呼百应网经石英晶振：即所谓石英晶体谐振器（无源晶振）和石英晶体振荡器（有源晶振）的统称。一般的概念中把晶振就等同于谐振器理解了...
电子封装原理与技术1SchoolofMicroelectronicsXIDIANUNIVERSITY第八讲基板技术张艺蒙zhangyimeng@xidian.edu.cn电子封装原理与技术2封装基...
名BGA(BallGridArray)描球形触点阵列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按阵列方式制作出球形凸点用以代替引脚在印刷基板的正面装配LS...
1SIPSIP产品封装产品封装一、IC集成电路主要封装种类及演化二、SIP、SOC、SOB几方面性能对比三、SIP产品应用四、SIP产品封装流程简介五、SI...
一：调出Simulink，画出如下图形对应的增益参数分别设为：（这点切记，否则你后面设置的参数就要跟着变），左击选中全部框框（不包括in1，o...
LED封装材料主要有环氧树脂，聚碳酸脂，聚甲基丙烯酸甲脂，玻璃，有机硅材料等高透明材料。其中聚碳酸脂，聚甲基丙烯酸甲脂，玻璃等用作外...
AlSiC介绍ALSIC微电子封装材料是西安明科微电子材料有限公司与西北工业大学合作开发的新一代电子产品。明科公司（Xi'anMiqamMicroelectroni...
ShanXiGuangYuLEDLightingCo.Ltd技术中心2009-4-101/37山西光宇半导体照明有限公司ShanxiGuangYuLEDLightingCo.Ltd科技成果鉴定汇报材料多...
磨划英文中文bending扭曲bluetape蓝膜Bluetapebubble蓝膜气泡Bluetapecrinkle蓝膜起皱Bluetapedisrepair蓝膜破损Chipscratch晶粒刮伤chuckt...
SMD（贴片型）LED的封装一、表面贴片二极管（SMD）www.wtc.edu.cn具有体积小、散射角大、发光均匀性好、可靠性高等优点。其发光颜色可以是...
深圳培训网www.55top.comIC半导体封装测试流程修订日期修订单号修订内容摘要页次版次修订审核批准2011/03/30/系统文件新制定4A/0///更多免...
LED封装技术第一讲LED封装技术概要LED封装技术概要1.什么是封装2.封装的主要工艺流程3.封装形式4.国内外封装巨头5.未来趋势LED产业链应用应...
第17章IP封装、分段与重组本章学习要求理解：IP数据报的封装理解：IP数据报的分段与重组1.数据报传输与帧当一个主机或路由器处理一个...
·高亮度LED之封装光通原理技术分析毫无疑问的，这个世界需要高亮度发光二极管（HighBrightnessLight-EmittingDiode；HBLED），不仅是高亮...
1.DDWindowsPEDDDD(DDAIKDDDDDDD)DDD个性化WinPE封装方法《第一讲——整体思路》2011-12-0316:18:151分类：WindowsPE制作技I字号订阅DDDDDD...
口规點片电阻懵创总切的骷丿门ya的标笊」寸装必劉匸功率如卜鬲要制御1）公制(mrn)020106031^0U4U21D[)S1-'1B：)6031&[JB1-1(]08052012i,e12...
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精心整理元器件封装大全A.名称Axial描述轴状的封装名称AGP(AccelerateGraphicalPort)描述加速图形接口名称AMR(Audio/MODEMRiser)描述声音/...
