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第16卷第5期2008年5月光学精密工程0pticsandPrecisionEngineeringVol_16NO．5May2008文章编号1004—924X(2008)05—0832—07LED封装光学结构...
常用原理图符号和封装1常用元件符号封装FOOTPRINT电阻RES2AXIAL0.4极性电容ELECTRO1RB.1/.2,RB.2/.4，RB.3/.4无极性电容CAPRAD0.1，RAD0.2...
王家俊等导热型高性能树脂微电子封装材料之二封装材料的导热和热膨胀性能导热型高性能树脂微电子封装材料之二封装材料的导热和热膨胀性能王...
LED热隔离封装技术及对光电性能的改善在传统的白光LED封装结构中，荧光粉直接涂覆于芯片上面，工作时，芯片释放的热量直接加载在荧光粉上面...
本帖将常见问题或容易造成误解的情况统一说明，如果你不熟悉EasySysprep，请注意阅读。1、为什么某杀毒软件警告EasySysprepv3中的某程序文...
SMDLEDBT板介绍1前言近几年伴随着手机、LCD显示的快速增长，市场对贴片发光二级管(SMDLED)的需求也越来越大，作为贴片发光二级管载板--BT板...
菜鸟入门高清视频编码封装格式知多少人们从古至今，生活方式产生了许多的变革。从早期的原始人类日日与豺狼作战，担心受怕的过生活，到现在...
高导热T/R组件新型封装材料现状及发展方向*苏力争,钟剑锋,曹�俊(南京电子技术研究所,�江苏南京210039)摘�要:随着微电子技术的发展,T/R组...
云立方阳台封装方案为维持云立方房屋建筑外立面设计风格，保持外立面的一致性，合理满足业主的使用及安全需求，云立方物业服务中心对阳台封...
第四讲：倒装芯片技术（FlipChipTechnology）优点：1.互连线很短，互连产生的电容、电阻电感比引线键合和载带自动焊小得多。从而更适合于高...
一呼百应网经石英晶振：即所谓石英晶体谐振器（无源晶振）和石英晶体振荡器（有源晶振）的统称。一般的概念中把晶振就等同于谐振器理解了...
电子封装原理与技术1SchoolofMicroelectronicsXIDIANUNIVERSITY第八讲基板技术张艺蒙zhangyimeng@xidian.edu.cn电子封装原理与技术2封装基...
名BGA(BallGridArray)描球形触点阵列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按阵列方式制作出球形凸点用以代替引脚在印刷基板的正面装配LS...
1SIPSIP产品封装产品封装一、IC集成电路主要封装种类及演化二、SIP、SOC、SOB几方面性能对比三、SIP产品应用四、SIP产品封装流程简介五、SI...
一：调出Simulink，画出如下图形对应的增益参数分别设为：（这点切记，否则你后面设置的参数就要跟着变），左击选中全部框框（不包括in1，o...
LED封装材料主要有环氧树脂，聚碳酸脂，聚甲基丙烯酸甲脂，玻璃，有机硅材料等高透明材料。其中聚碳酸脂，聚甲基丙烯酸甲脂，玻璃等用作外...
AlSiC介绍ALSIC微电子封装材料是西安明科微电子材料有限公司与西北工业大学合作开发的新一代电子产品。明科公司（Xi'anMiqamMicroelectroni...
ShanXiGuangYuLEDLightingCo.Ltd技术中心2009-4-101/37山西光宇半导体照明有限公司ShanxiGuangYuLEDLightingCo.Ltd科技成果鉴定汇报材料多...
