TIANMATIANMA中航光电子印制电路板设计零件封装命名规则V1.0中航光电子新技术研发部编制1中航光电子印制电路板设计零件封装命名规则V1.0版...
聚氨酯弹性灌封料的研制朱本玮林安甘复兴(武汉大学资源与环境科学学院430072)摘要:通过合成聚氨酯弹性灌封料,研究了异氰酸酯种类、多元醇、...
1、DC电源插座5.5*2.1MM直流电源接口DC-005铜脚2、DC电源插座3.5-1.35MMDC电源接口DC-002(圆针）3、DC插座DC座DC-044A弯插5脚(笔记本电源插...
晶振系列讲座之二：晶振的封装及种类内含石英谐振晶体的电子元件可分两大类：石英晶体（crystal或Xtal）是石英晶片加上电极与外壳封装。也...
年月第卷第期航空精密制造技术卜月叹心动明劝价’君脚阳口‘技术交流封装材料对光纤光栅应变传感器的影响’刘春红,赵印明,陈爽,张大鹏,宋娜...
中国电子网www.ec66.com转载中国电子论坛www.ecbbs.com欢迎光临我们的网站FTO220FlatPackHSOP28ITO220ITO3pJLCCLCCLDCC中国电子网www.ec66....
中国电子网www.ec66.com转载中国电子论坛www.ecbbs.com欢迎光临我们的网站0.4mm等多种规格。引脚数从32到368。7、CLCC(ceramicleadedchipca...
第16卷第5期2008年5月光学精密工程0pticsandPrecisionEngineeringVol_16NO．5May2008文章编号1004—924X(2008)05—0832—07LED封装光学结构...
常用原理图符号和封装1常用元件符号封装FOOTPRINT电阻RES2AXIAL0.4极性电容ELECTRO1RB.1/.2,RB.2/.4，RB.3/.4无极性电容CAPRAD0.1，RAD0.2...
王家俊等导热型高性能树脂微电子封装材料之二封装材料的导热和热膨胀性能导热型高性能树脂微电子封装材料之二封装材料的导热和热膨胀性能王...
LED热隔离封装技术及对光电性能的改善在传统的白光LED封装结构中，荧光粉直接涂覆于芯片上面，工作时，芯片释放的热量直接加载在荧光粉上面...
本帖将常见问题或容易造成误解的情况统一说明，如果你不熟悉EasySysprep，请注意阅读。1、为什么某杀毒软件警告EasySysprepv3中的某程序文...
SMDLEDBT板介绍1前言近几年伴随着手机、LCD显示的快速增长，市场对贴片发光二级管(SMDLED)的需求也越来越大，作为贴片发光二级管载板--BT板...
菜鸟入门高清视频编码封装格式知多少人们从古至今，生活方式产生了许多的变革。从早期的原始人类日日与豺狼作战，担心受怕的过生活，到现在...
高导热T/R组件新型封装材料现状及发展方向*苏力争,钟剑锋,曹�俊(南京电子技术研究所,�江苏南京210039)摘�要:随着微电子技术的发展,T/R组...
云立方阳台封装方案为维持云立方房屋建筑外立面设计风格，保持外立面的一致性，合理满足业主的使用及安全需求，云立方物业服务中心对阳台封...
第四讲：倒装芯片技术（FlipChipTechnology）优点：1.互连线很短，互连产生的电容、电阻电感比引线键合和载带自动焊小得多。从而更适合于高...
一呼百应网经石英晶振：即所谓石英晶体谐振器（无源晶振）和石英晶体振荡器（有源晶振）的统称。一般的概念中把晶振就等同于谐振器理解了...
电子封装原理与技术1SchoolofMicroelectronicsXIDIANUNIVERSITY第八讲基板技术张艺蒙zhangyimeng@xidian.edu.cn电子封装原理与技术2封装基...
名BGA(BallGridArray)描球形触点阵列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按阵列方式制作出球形凸点用以代替引脚在印刷基板的正面装配LS...
