第1页共4页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第1页共4页电动机制修新工艺的模具设计山东科技大学（济南市2500...
1LED的封装使用环氧树脂。半导体封装业占据了国内集成电路产业的主体地位，如何选择电子封装材料的问题显得更加重要。根据资料显示，90%以...
太阳能组件制造工艺太阳能组件制造工艺主讲：主讲：JACKJACK组件生产工艺简介组件生产工艺简介•组件线又叫封装线，封装是太阳能电池生产中...
贴片封装元件标准焊盘尺寸规格0402封装尺寸图片英制尺寸封装名称：0402英制尺寸封装名称：10050603封装尺寸图英制封装图尺寸：0603公制封装...
0805封装尺寸/0402封装尺寸/0603封装尺寸/1206封装尺寸封装尺寸与功率关系：02011/20W04021/16W06031/10W08051/8W12061/4W封装尺寸与封装的...
硅片键合技术硅片键合技术•硅片键合技术是指通过化学和物理作用将硅片与硅片、硅片与玻璃或其它材料紧密地结合起来的方法。硅片键合往往与...
亠、DIP双列直插式封装DIP(DualIn—linePackage)是指采用双列直插形式圭寸装的-集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装...
元件封装的种类及辨识2010年9月25日13:47目前接触到的封装的种类：1.SMD电阻电容电感（SMD/NSMD）2.SOT3.SOD4.SOP/TSOP/TSSOP/SOIC/SSOIC/S...
传统工艺高热阻(>200K/W)，低发光效率芯片尺寸<0.35x0.35mm2输入功率＜0.1W低发光效率：30%在装饰照明上局限性大环氧限度为~120℃倒装焊工...
贴片电阻功率与尺寸对应表2009-11-0911:46:14|分类：贴片|字号电阻封装尺寸与功率关系,通常来说:02011/20W04021/16W06031/10W08051/8W12061...
功率模块封装结构及其技术摘要：本文从封装角度评估功率电子系统集成的重要性。文中概述了多种功率模块的封装结构形式及主要研发内容。另外...
微电子封装工艺的发展“封装”一词伴随着集成电路芯片制造技术发生而出现，这一概念用于电子工程的历史必不久。50多年前，当晶体管问世和后...
晶体硅光伏组件封装失效的探讨(2010-12-1910:07:00)转载▼标签：杂谈分类：认证知识近年来，我国光伏产业发展迅猛，尤其是太阳电池组件生产...
第24卷第l期VoL24NO．1红外与激光技术[nfrared＆LaSel"T~chno1o删1995年2月Feb】995红外探测器封装微型杜瓦瓶结构与分析窭圭壹(航天工业总...
浅说半导体封装材料(无锡市罗特电子有限公司，江苏无锡214002)摘要：本文阐述了半导体封装材料的进展情况，其中包括半导体封装材料市场在整...
【SMD贴片元件的封装尺寸】公制：3216——2012——1608——1005——0603——0402英制：1206——0805——0603——0402——0201——01005注意...
封装体叠层（PoP，Package-on-Package）技术在逻辑电路和存储器集成领域，封装体叠层（PoP）已经成为业界的首选，主要用于制造高端便携式设...
贴片三极管封装2W电阻2W贴片电阻2W薄膜电阻什么是三极管等效电阻所谓三极管等效电阻，是指三极管在电路中起作用时，输入、输出端在电路中相...
第32卷第12期2011年12月焊接学报TRANSACTIONSOFTHECHINAWELDINGINSTITUTIONVol．32No．12December2011收稿日期:2010－09－27基金项目:国家...
引线键合应用范围:低成本、高可靠、高产量等特点使得它成为芯片互连的主要工艺方法,用于下列封装::1、陶瓷和塑料BGA、单芯片或者多芯片2、...
