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标签“封装”的相关文档,共708条
  • 封装图片大全(高清晰)2

    封装图片大全(高清晰)2VIP

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    2024-11-11发布139 浏览6 页4 次下载504.81 KB
  • 封装图片大全(高清晰)3

    封装图片大全(高清晰)3VIP

    中国电子网www.ec66.com转载中国电子论坛www.ecbbs.com欢迎光临我们的网站0.4mm等多种规格。引脚数从32到368。7、CLCC(ceramicleadedchipca...

    2024-11-11发布185 浏览6 页16 次下载27.68 KB
  • led封装光学结构对光强分布的影响

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    第16卷第5期2008年5月光学精密工程0pticsandPrecisionEngineeringVol_16NO.5May2008文章编号1004—924X(2008)05—0832—07LED封装光学结构...

    2024-11-11发布54 浏览7 页19 次下载302.96 KB
  • 常用封装和符号

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    常用原理图符号和封装1常用元件符号封装FOOTPRINT电阻RES2AXIAL0.4极性电容ELECTRO1RB.1/.2,RB.2/.4,RB.3/.4无极性电容CAPRAD0.1,RAD0.2...

    2024-11-11发布154 浏览3 页8 次下载32.5 KB
  • 导热型高性能树脂微电子封装材料之二_封装材料的导热和热膨胀性能

    导热型高性能树脂微电子封装材料之二_封装材料的导热和热膨胀性能VIP

    王家俊等导热型高性能树脂微电子封装材料之二封装材料的导热和热膨胀性能导热型高性能树脂微电子封装材料之二封装材料的导热和热膨胀性能王...

    2024-11-11发布55 浏览5 页9 次下载417.6 KB
  • LED热隔离封装技术及对光电性能的改善

    LED热隔离封装技术及对光电性能的改善VIP

    LED热隔离封装技术及对光电性能的改善在传统的白光LED封装结构中,荧光粉直接涂覆于芯片上面,工作时,芯片释放的热量直接加载在荧光粉上面...

    2024-11-11发布162 浏览4 页7 次下载218.33 KB
  • Easy Sysprep封装问题及解决方法

    Easy Sysprep封装问题及解决方法VIP

    本帖将常见问题或容易造成误解的情况统一说明,如果你不熟悉EasySysprep,请注意阅读。1、为什么某杀毒软件警告EasySysprepv3中的某程序文...

    2024-11-11发布64 浏览4 页19 次下载29.5 KB
  • LED封装类似

    LED封装类似VIP

    SMDLEDBT板介绍1前言近几年伴随着手机、LCD显示的快速增长,市场对贴片发光二级管(SMDLED)的需求也越来越大,作为贴片发光二级管载板--BT板...

    2024-11-11发布103 浏览27 页1 次下载464.5 KB
  • 菜鸟入门 高清视频编码封装格式知多少

    菜鸟入门 高清视频编码封装格式知多少VIP

    菜鸟入门高清视频编码封装格式知多少人们从古至今,生活方式产生了许多的变革。从早期的原始人类日日与豺狼作战,担心受怕的过生活,到现在...

    2024-11-11发布185 浏览14 页18 次下载247.48 KB
  • 高导热T_R组件新型封装材料现状及发展方向

    高导热T_R组件新型封装材料现状及发展方向VIP

    高导热T/R组件新型封装材料现状及发展方向*苏力争,钟剑锋,曹�俊(南京电子技术研究所,�江苏南京210039)摘�要:随着微电子技术的发展,T/R组...

    2024-11-10发布190 浏览6 页1 次下载1.2 MB
  • 物业封装阳台、护栏方案

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    云立方阳台封装方案为维持云立方房屋建筑外立面设计风格,保持外立面的一致性,合理满足业主的使用及安全需求,云立方物业服务中心对阳台封...

    2024-11-10发布128 浏览4 页28 次下载1.77 MB
  • 第四讲微系统封装技术-倒装焊技术

    第四讲微系统封装技术-倒装焊技术VIP

    第四讲:倒装芯片技术(FlipChipTechnology)优点:1.互连线很短,互连产生的电容、电阻电感比引线键合和载带自动焊小得多。从而更适合于高...

    2024-11-10发布81 浏览90 页24 次下载13.3 MB
  • 晶振封装形式

    晶振封装形式VIP

    一呼百应网经石英晶振:即所谓石英晶体谐振器(无源晶振)和石英晶体振荡器(有源晶振)的统称。一般的概念中把晶振就等同于谐振器理解了...

    2024-11-10发布90 浏览52 页26 次下载1.83 MB
  • 集成电路封装基板工艺

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    电子封装原理与技术1SchoolofMicroelectronicsXIDIANUNIVERSITY第八讲基板技术张艺蒙zhangyimeng@xidian.edu.cn电子封装原理与技术2封装基...

    2024-11-10发布148 浏览68 页8 次下载8.99 MB
  • (完整版)元器件封装大全

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    名BGA(BallGridArray)描球形触点阵列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按阵列方式制作出球形凸点用以代替引脚在印刷基板的正面装配LS...

    2024-11-10发布177 浏览26 页14 次下载1.06 MB
  • SIP封装简介

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    1SIPSIP产品封装产品封装一、IC集成电路主要封装种类及演化二、SIP、SOC、SOB几方面性能对比三、SIP产品应用四、SIP产品封装流程简介五、SI...

    2024-11-10发布133 浏览11 页29 次下载1.76 MB
  • MATLAB中如何封装PID控制器

    MATLAB中如何封装PID控制器VIP

    一:调出Simulink,画出如下图形对应的增益参数分别设为:(这点切记,否则你后面设置的参数就要跟着变),左击选中全部框框(不包括in1,o...

    2024-11-10发布166 浏览6 页24 次下载271.5 KB
  • LED封装材料知识

    LED封装材料知识VIP

    LED封装材料主要有环氧树脂,聚碳酸脂,聚甲基丙烯酸甲脂,玻璃,有机硅材料等高透明材料。其中聚碳酸脂,聚甲基丙烯酸甲脂,玻璃等用作外...

    2024-11-10发布98 浏览15 页13 次下载197.5 KB
  • alsic电子封装材料热导率以及散热特性

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    AlSiC介绍ALSIC微电子封装材料是西安明科微电子材料有限公司与西北工业大学合作开发的新一代电子产品。明科公司(Xi'anMiqamMicroelectroni...

    2024-11-10发布95 浏览3 页13 次下载31 KB
  • 大功率LED封装

    大功率LED封装VIP

    ShanXiGuangYuLEDLightingCo.Ltd技术中心2009-4-101/37山西光宇半导体照明有限公司ShanxiGuangYuLEDLightingCo.Ltd科技成果鉴定汇报材料多...

    2024-11-10发布156 浏览45 页24 次下载8.35 MB
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