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倒装LED与正装LED的封装比较VIP免费

倒装LED与正装LED的封装比较_第1页
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传统工艺高热阻(>200K/W),低发光效率芯片尺寸<0.35x0.35mm2输入功率<0.1W低发光效率:30%在装饰照明上局限性大环氧限度为~120℃倒装焊工艺低热阻~12K/WLED芯片尺寸>1x1mm2输入功率>1W高发光效率~2X高效封装:封装尺寸微型化可集成防静电装置可组成各种颜色的高功率LED芯片

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