第24卷第l期VoL24NO.1红外与激光技术[nfrared&LaSel"T~chno1o删1995年2月Feb】995红外探测器封装微型杜瓦瓶结构与分析窭圭壹(航天工业总套司第三研究院八三五八所天津300192)文摘:本文介绍了用于多元红外探测器封装的微型杜瓦瓶的三种结构形式,并分析了其漏热、电学性能和工艺性,通过比较对夸后我国红外探测器封装技术作出预测
主题词红外探测器7/~a/_C,护弓STRUCTUREANDANALYSIS0FACoMPACTDEWARBOTTLEPACKAGEoFIT、ilFRAREDDETECToRGuoLichun(8358thInstitute3rdAcademyCASCTianjin300192)Abstract:.Inthispaperthreetypesofelectrodeleadofthecompactdewarforpackingmulti-elementinfrareddetectorsavepresented,andeachtypeoftheelec—trodeleadofdewarisanalyzedinthreeaspectsofheatleaking,electriccharacter.isticsandtechmquerealizability.ThehistoryofdewardevelopmentinChinaisreviewedandtheprospectispredicted.KeywordsInfrareddetectorDewarStructureanalysis1杜瓦瓶及其结构形式杜瓦瓶作为红外探测器的封装,其作用已不仅仅是低温技术中的真空绝热保温,它除了与微型制冷器有良好的配合以提供给探测器一个合适的工作温度之外,必须有红外辐射的透射窗口和电极引线收稿日期:1994年7月13日ct)维普资讯http