芯片封装方大全各种IC封装形式图片BGABallGridArrayEBGA680LLBGA160LPBGA217LPlasticBallGridArraySBGA192LQFPQuadFlatPackageTQFP100LSBGASC-705LSDIPSIPSingleInlinePackageSOSmallOutlinePackageTSBGA680LCLCCCNRCommunicationandNetworkingRiserSpecificationRevision1.2CPGACeramicPinGridArrayDIPDualInlinePackageSOJ32LSOJSOPEIAJTYPEII14LSOT220SSOP16LSSOPTO18DIP-tabDualInlinePackagewithMetalHeatsinkFBGAFDIPFTO220FlatPackHSOP28ITO220TO220TO247TO264TO3TO5TO52TO71ITO3pJLCCLCCLDCCLGALQFPPCDIPPGAPlasticPinGridArrayTO72TO78TO8TO92TO93TO99TSOPThinSmallOutlinePackagePLCC详细规格PQFPPSDIPLQFP100L详细规格METALQUAD100L详细规格PQFP100L详细规格QFPQuadFlatPackageTSSOPorTSOPIIThinShrinkOutlinePackageuBGAMicroBallGridArrayuBGAMicroBallGridArrayZIPZig-ZagInlinePackageTEPBGA288LTEPBGAC-BendLeadSOT220SOT223SOT223SOT23SOT23/SOT323SOT25/SOT353SOT26/SOT363SOT343CERQUADCeramicQuadFlatPack详细规格CeramicCaseLAMINATECSP112LChipScalePackage详细规格GullWingLeadsLLP8La详细规格PCI32bit5VPeripheralComponentInterconnect详细规格PCI64bit3.3VSOT523SOT89SOT89Socket603FosterLAMINATETCSP20LChipScalePackageTO252PCMCIAPDIPPLCC详细规格SIMM30SingleIn-lineMemoryModuleSIMM72SingleIn-lineMemoryModuleSIMM72SingleIn-lineTO263/TO268SODIMMSmallOutlineDualIn-lineMemoryModuleSOCKET370Forintel370pinPGAPentiumIII&CeleronCPUSOCKET423Forintel423pinPGAPentium4CPUSOCKET462/SOCKETAForPGAAMDAthlon&DuronCPUSOCKET7ForintelPentium&MMXPentiumCPUSLOT1ForintelPentiumIIPentiumIII&CeleronCPUSLOTAForAMDAthlonCPUSNAPTKSNAPTKSNAPZPSOH各种封装缩写说明BGABQFP132BGABGABGABGABGACLCCCNRPGADIPDIP-tabBGADIPTOFlatPackHSOP28TOTOJLCCLCCCLCCBGALQFPDIPPGAPLCCPQFPDIPLQFPLQFPPQFPQFPQFPTQFPBGASC-705LDIPSIPSOSOHSOJSOJSOPTOSOPSOPCANTOTOTOTO3CANCANCANCANCANTO8TO92CANCANTSOPTSSOPorTSOPBGABGAZIPPCDIP以下封装形式未找到相关图片，仅作简易描述，供参考：DIM单列直插式，塑料例如：MH88500QUIP蜘蛛脚状四排直插式，塑料例如：NEC7810DBGABGA系列中陶瓷芯片例如：EP20K400FC672-3CBGABGA系列中金属封装芯片例如：EP20K300EBC652-3MODULE方形状金属壳双列直插式例如：LH0084RQFPQFP封装系列中，表面带金属散装体例如：EPF10KRC系列DIMM电路正面或背面镶有LCC封装小芯片，陶瓷，双列直插式例如：X28C010DIP-BATTERY电池与微型芯片内封SRAM芯片，塑料双列直插式例如：达拉斯SRAM系列（五）按用途分类集成电路按用途可分为电视机用集成电路。音响用集成电路、影碟机用集成电路、录像机用集成电路、电脑（微机）用集成电路、电子琴用集成电路、通信用集成电路、照相机用集成电路、遥控集成电路、语言集成电路、报警器用集成电路及各种专用集成电路。电视机用集成电路包括行、场扫描集成电路、中放集成电路、伴音集成电路、彩色解码集成电路、AV/TV转换集成电路、开关电源集成电路、遥控集成电路、丽音解码集成电路、画中画处理集成电路、微处理器（CPU）集成电路、存储器集成电路等。音响用集成电路包括AM/FM高中频电路、立体声解码电路、音频前置放大电路、音频运算放大集成电路、音频功率放大集成电路、环绕声处理集成电路、电平驱动集成电路、电子音量控制集成电路、延时混响集成电路、电子开关集成电路等。影碟机用集成电路有系统控制集成电路、视频编码集成电路、MPEG解码集成电路、音频信号处理集成电路、音响效果集成电路、RF信号处理集成电路、数字信号处理集成电路、伺服集成电路、电动机驱动集成电路等。录像机用集成电路有系统控制集成电路、伺服集成电路、驱动集成电路、音频处理集成电路、视频处理集成电路。1、BGA(ballgridarray)球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)...
