线路板装配中的无铅工艺应用原则电子装配对无铅焊料的基本要求无铅焊接装配的基本工艺包括：a.无铅PCB制造工艺；b.在焊锡膏中应用的96.5Sn/...
第1页共4页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第1页共4页无铅波峰焊接:一种成本合理的升级方法随着无铅生产的...
操作指导书:无铅产品检验指导书ISO章节:8.2.4测量和监测产品文件编号:WK82404A.DOC撰写:Jenny批准:日期:7/13/2005生效日期:1.0目的由外观检...
毕业设计报告（论文）报告（论文）题目：无铅焊接工艺技术作者所在系部：电子工程系作者所在专业：电子工艺与管理作者所在班级：1025204作...
开发高性能无铅波峰焊料合金的重点在开发高性能无铅波峰焊料合金时，研究人员必须评估四项主要特性：工艺良率、铜浸出率、浮渣形成和热／机...
微电子封装无铅化的基本问题探究作者：肖明0800150227张成伟0800150231黎丽0800150201姚午08001502302010/10/12微电子封装无铅化的基本问题...
第1页共6页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第1页共6页关于焊接方法中无铅锡问题与对策随着产品小型化，高密...
2014-2020年中国无铅焊料市场研究及投资潜力研究报告什么是行业研究报告行业研究是通过深入研究某一行业发展动态、规模结构、竞争格局以及...
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