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标签“芯片”的相关文档,共1503条
  • 华晶三极管芯片

    华晶三极管芯片

    产品代号产品名称 封装芯片名称芯片尺寸系列CS1N60B1CS1N60B1TO-92CS56001B1.60×1.85VDMOS管CS1N60B1H CS1N60B1H TO-92CS56001B1.60×1...

    2025-02-08发布144 浏览8 页5 次下载194.58 KB
  • 半导体芯片测试系统操作说明书v1.0

    半导体芯片测试系统操作说明书v1.0

    半导体芯片测试系统操作说明书v1.0 1 第一章 系统概述 1 .1 系统概述 半导体芯片测试系统是使用我公司自主研发的ZWL-900 测试主机...

    2025-02-08发布145 浏览21 页6 次下载1.67 MB
  • 半导体芯片、晶圆、LED芯片、外延、TFTLDE制程冷却水(PCW)系统施工规范

    半导体芯片、晶圆、LED芯片、外延、TFTLDE制程冷却水(PCW)系统施工规范

    半 导 体 芯 片 、晶 圆 、LED芯 片 、外 延 、TFT-LDE制 程 冷 却 水 ( PCW)系 统 施 工 规 范 目 录 1.一 ...

    2025-02-08发布151 浏览13 页19 次下载776.1 KB
  • 半导体照明术语及定义(芯片外延片)

    半导体照明术语及定义(芯片外延片)

    外延 术语 1、外延生长(Epitaxy) 2、量子阱(Quantum Well) 3、能带工程(Energyband engineering) 4、半导体发光二极管(Light...

    2025-02-08发布106 浏览11 页4 次下载500.05 KB
  • 半导体工艺及芯片制造技术问题答案

    半导体工艺及芯片制造技术问题答案

    常用术语翻译 active region 有源区 2.active component有源器件 3.Anneal 退火 4.atmospheric pressure CVD (APCVD) 常压化学...

    2025-02-08发布160 浏览36 页6 次下载1.42 MB
  • 半导体器件芯片常用型号参数

    半导体器件芯片常用型号参数

    半导体器件常用型号参数 一、半导体二极管参数符号及其意义 CT---势垒电容 Cj---结(极间)电容, 表示在二极管两端加规定偏压下,锗检...

    2025-02-08发布185 浏览11 页25 次下载363.31 KB
  • 升降压芯片34063API

    升降压芯片34063API

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    2025-02-08发布110 浏览7 页3 次下载1.45 MB
  • GHz-DDS-SOC芯片的高速低功耗物理设计的开题报告

    GHz-DDS-SOC芯片的高速低功耗物理设计的开题报告

    精品文档---下载后可任意编辑GHz DDS SOC 芯片的高速低功耗物理设计的开题报告一、讨论背景如今,人们越来越依赖数字信号处理技术,尤其...

    2025-02-08发布57 浏览2 页26 次下载11.61 KB
  • GEM探测器计数型读出芯片的研制的开题报告

    GEM探测器计数型读出芯片的研制的开题报告

    精品文档---下载后可任意编辑GEM 探测器计数型读出芯片的研制的开题报告一、讨论背景与意义GEM 探测器是一种新型的粒子探测器,具有高效...

    2025-02-08发布64 浏览2 页27 次下载11.66 KB
  • GaN基大功率LED芯片优化设计与制备的开题报告

    GaN基大功率LED芯片优化设计与制备的开题报告

    精品文档---下载后可任意编辑GaN 基大功率 LED 芯片优化设计与制备的开题报告题目:GaN 基大功率 LED 芯片优化设计与制备讨论背景与...

    2025-02-08发布91 浏览2 页27 次下载11.42 KB
  • GaN基LED芯片金属晶圆键合工艺研究的开题报告

    GaN基LED芯片金属晶圆键合工艺研究的开题报告

    精品文档---下载后可任意编辑GaN 基 LED 芯片金属晶圆键合工艺讨论的开题报告一、选题的背景和意义随着半导体制造技术的不断进步,GaN ...

    2025-02-08发布75 浏览2 页15 次下载11.36 KB
  • GaN基LED芯片设计及其器件物理研究的开题报告

    GaN基LED芯片设计及其器件物理研究的开题报告

    精品文档---下载后可任意编辑GaN 基 LED 芯片设计及其器件物理讨论的开题报告开题报告项目名称:GaN 基 LED 芯片设计及其器件物理讨...

    2025-02-08发布139 浏览2 页10 次下载11.46 KB
  • GaN基LED芯片的制作的开题报告

    GaN基LED芯片的制作的开题报告

    精品文档---下载后可任意编辑GaN 基 LED 芯片的制作的开题报告一、讨论背景及意义LED(Light-Emitting Diode,发光二极管)是一种用于...

    2025-02-08发布73 浏览2 页26 次下载11.93 KB
  • FM三模接收机SOC芯片的后端实现的开题报告

    FM三模接收机SOC芯片的后端实现的开题报告

    精品文档---下载后可任意编辑集成 DAB/T-DMB/FM 三模接收机 SOC 芯片的后端实现的开题报告题目:集成 DAB/T-DMB/FM 三模接收机 SOC...

    2025-02-08发布50 浏览1 页9 次下载11.09 KB
  • FHD-LCoS芯片驱动电路设计与实现的开题报告

    FHD-LCoS芯片驱动电路设计与实现的开题报告

    精品文档---下载后可任意编辑FHD LCoS 芯片驱动电路设计与实现的开题报告一、选题背景液晶显示和 DLP 投影两种显示技术已经取得了相当...

    2025-02-08发布111 浏览2 页23 次下载11.43 KB
  • FF通信控制器芯片的设计与实现的开题报告

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    精品文档---下载后可任意编辑FF 通信控制器芯片的设计与实现的开题报告尊敬的评审委员、老师们:大家好!我是 XXX,本次报告的题目是《FF...

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  • EPA控制芯片的研究与设计的开题报告

    EPA控制芯片的研究与设计的开题报告

    精品文档---下载后可任意编辑EPA 控制芯片的讨论与设计的开题报告尊敬的评审专家,您好!本开题报告旨在提出一个关于 EPA 控制芯片的讨...

    2025-02-08发布165 浏览2 页26 次下载11.65 KB
  • EoS中虚级联及LCAS功能的芯片设计与FPGA实现的开题报告

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    精品文档---下载后可任意编辑EoS 中虚级联及 LCAS 功能的芯片设计与 FPGA 实现的开题报告一、讨论背景和意义随着互联网和通信技术的迅...

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  • D类数字音频放大器芯片的算法研究及实现的开题报告

    D类数字音频放大器芯片的算法研究及实现的开题报告

    精品文档---下载后可任意编辑D 类数字音频放大器芯片的算法讨论及实现的开题报告一、讨论背景及意义数字音频放大器作为一种新型的音频放大...

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  • DVD-ROM马达驱动芯片设计的开题报告

    DVD-ROM马达驱动芯片设计的开题报告

    精品文档---下载后可任意编辑四通道 VCD/DVD-ROM 马达驱动芯片设计的开题报告一、选题背景VCD(Video Compact Disc)和 DVD(Digital...

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