4 实施—制作过程 6
1 硬件设计 温度测量采用最新的单线数字温度传感器 DS18B20,DS18B20 是美国 DALLAS 半导体公司最新推出的一种改进型智能温度传感器
与传统的热敏电阻相比,它能够直接读出被测温度并且可根据实际要求通过简单的编程实现 9~12 位的数字值读数方式
可以分别在 93
75ms和 750ms内完成 9 位和 12 位的数字量,并且从 DS18B20 读出的信息或写入 DS18B20 的信息仅需要一根口线(单线接口)读写,温度变换功率来源于数据总线,总线本身也可以向所挂接的 DS18B20 供电,而无需额外电源
因而,使用 DS18B20 可使系统结构更趋简单,可靠性更高
降温控制系统采用低压直流电风扇
当温度高于设定最高限温度时,启动风扇降温,当温度降到指定最高限温度以下后,风扇自动停止运转
温控系统的温度显示和温度的设定直接采用综合实训板上的显示和键盘
当环境温度低于设定的最低限温度值时,也采用综合实训板上的蜂鸣器进行报警
用 0#、1#键作为温度最高限、最低限的设定功能键;2#、3#键作为温度值设定的增加和减小功能键
0#键:作为最高限温度的设定功能键
按一次进入最高限温度设定状态,选择最高限温度值后,再按一次确认设定完成
1#键:作为最低限温度的设定功能键
按一次进入最低限温度设定状态,选择最低限温度值后,再按一次确认设定完成
2#键:+1 功能键,每按一次将温度值加1,范围为1~99℃
3#键:-1 功能键,每按一次将温度值减1,范围为99~1℃
2 软件设计 (1)温控系统采用模块化程序结构,可以分成以下程序模块: ①系统初始化程序:首先完成变量的设定、中断入口的设定、堆栈、输入输出口及外部部件的初始化工作
②主程序 MAIN:完成键盘扫描、温度值采集及转换、温度值的显示
当温度值高于设定最高