波峰焊培训资料VIP免费

撰写人：赵葛强波峰焊培训资料•波峰焊系统原理•波峰焊基本焊接工艺•助焊剂类别1、树脂型助焊剂（Resin/Rosin)-天然松香-合成树脂2、有机助焊剂（OrganicAcid)3、无机助焊剂（InorganicAcid)•助焊剂成分1、溶剂异丙醇（IPA）各种醇类化合物、去离子水（VolatileOrganicChemicalFree)等2、天然松香/合成树脂-松香9成以上是一些有机酸的混合物，余下的是非酸性物质3、活化剂有机酸4、发泡剂表面活性剂5、添加剂消光剂,缓蚀剂助焊剂喷涂介绍助焊剂作用去除基板氧化物–活性剂,如有机酸降低表面张力–有机酸,有机盐辅助热传导–防止局部温差过大去油污增大焊接面积–有机溶剂,表面活性剂防止再氧化–松香型,高成膜物质•助焊剂喷涂量控制怎样验证助焊剂喷涂的效果？1、板低可以通过PH纸及热敏纸固定在波峰焊夹具上，将波峰焊设置在生产模式上，波峰不打开，将夹具过炉，确认喷洒是否均匀，如下图2、怎样验证通孔助焊剂是否浸润将PH纸或者热敏纸贴在板上，将光PCB放置在波峰焊夹具上，将波峰焊设置在生产模式上，波峰不打开。过炉，如下图示•喷嘴高度调整什么样的喷嘴高度是最合适的呢？PCB喷嘴喷嘴到PCB高度13~15CM喷嘴到PCB高度6~8CMFLUX损失量50%FLUX损失量20%•喷嘴气压调整气压太大：助焊剂喷到板上会滴落或者穿过过孔气压太小：喷涂不均匀或助焊剂没喷到板上最终的气压调整结果以PH纸及热敏纸感应出的结果及焊接效果来确定•助焊剂喷涂量异丙醇（VOC）基助焊剂170~250ugSolid’s/cm²水基（无VOC）助焊剂80~150ugSolid’s/cm²助焊剂喷涂量计算公式1、助焊剂喷涂重量（克）/喷涂面积=助焊剂喷涂量（克）/cm²2、助焊剂喷涂量（克）/cm²x10²*³=助焊剂喷涂量ug（微克）/cm²助焊剂喷涂固含量=喷涂量ug/cm²x%RNV(固含量）/0.3•根据以上对助焊剂喷涂量的介绍，我们总结出以下几条1、调整喷嘴与轨道之间的距离，控制在6.5CM~7CM之间2、改造我们的喷雾系统可以使喷流量有参考依据（增加流量计与气压调控表）3、每个新机种生产前用试纸确认喷流量与气压，参考焊接效果确定最终的参数，并标准化在作业指导书上4、每次生产前根据作业指导书参数，用试纸确认喷涂效果（均匀度、喷涂量）•预热1、挥发助焊剂溶剂（酒精、水……)2、激发助焊剂活性3、防止板子和元器件进入波峰时受到热冲击•预热工艺1、升温速率要满足助焊剂或者元器件要求，预热时间应保持在3分钟左右，以保证清除易挥发溶剂，使助焊剂充分活化，给焊接提供足够的初始温度对于异丙醇基（VOC）助焊剂：PCB上表面90°C~110°C°C~110°CPCB下表面100°C~130°C°C~130°C对于水基（无VOC）助焊剂：PCB上表面90°C~120°C°C~120°CPCB下表面105°C~140°C°C~140°C2、保温区在10S到30S范围内，温度应控制在150°C~170°C°C~170°C使焊使焊剂充分发挥作用，原件充分吸收热量，降低原件间的温度差剂充分发挥作用，原件充分吸收热量，降低原件间的温度差33、达到推荐的顶面温度并不能保证溶剂已完全挥发，要根据助焊剂、达到推荐的顶面温度并不能保证溶剂已完全挥发，要根据助焊剂喷涂量及预热挥发结果来确定，参考试纸结果及焊接效果与残留喷涂量及预热挥发结果来确定，参考试纸结果及焊接效果与残留效果效果44、过度加热助焊剂会使助焊剂活性减弱并导致焊接不良增加、过度加热助焊剂会使助焊剂活性减弱并导致焊接不良增加预热系统介绍•最佳预热对喷涂的影响热风将助焊剂吹散没有完全活化理想的波峰焊曲线•测温板的制作•无铅波峰焊温度曲线T1•温度曲线的一些要求1、从预热段到焊接前温度下降最大不能超过5°C°C即即T1≦T1≦5°C°C22、、两波峰焊接之间温度跌落最低点不低于焊料的熔化温度两波峰焊接之间温度跌落最低点不低于焊料的熔化温度33、两波峰焊焊接时间之和一般为（、两波峰焊焊接时间之和一般为（4±14±1））SS，不得小于，不得小于3S3S44、焊接时波峰峰值温度与预热温度之差小于、焊接时波峰峰值温度与预热温度之差小于100100°C°C55、、无铅波峰焊降温建议为无铅波峰焊降温建议为88°C/S°C/S•根据以上介绍并结合我们使用助焊剂及设备的特性要做以下调整1、预热区的保温改造2、根据我们这段时间的...