百度文库-让每个人平等地提升自我LED 的封装使用环氧树脂.半导体封装业占据了国内集成电路产业的主体地位,如何选择电子封装材料的问题显 得更加重要.根据资料显示,90%以上的晶体管及 70%〜80%的集成电路已使用塑料封装材料,而环氧树 脂封装塑粉是最常见的塑料封装材料.本文将对环氧树脂封装塑粉的成分、特性、使用材料加以介绍,希 望对 IC 封装工程师们在选择材料、分析封装机理方面有所帮助1 封装的目的半导体封装使诸如二极管、晶体管、IC 等为了维护本身的气密性,并保护不受周围环境中湿度与温度 的影响,以及预防电子组件受到机械振动、冲击产生破损而造成组件特性的变化.因此,封装的目的有下 列几点：(1)预防湿气等由外部侵入；(2)以机械方式支持导线；(3)有效地将内部产生的热排出；(4)提供能够手持的形体.以陶瓷、金属材料封装的半导体组件的气密性较佳,本钱较高,适用于可靠性要求较高的使用场合. 以塑料封装的半导体组件的气密性较差,但是本钱低,因此成为电视机、 机、计算机、收音机等民用 品的主流.2 封装所使用的塑料材料半导体产品的封装大局部都采用环氧树脂.它具有的一般特性包括：成形性、耐热性、良好的机械强 度及电器绝缘性.同时为预防对封装产品的特性劣化,树脂的热膨胀系数要小,水蒸气的透过性要小,不 含对元件有影响的不纯物,引线脚(LEAD)的接着性要良好.单纯的一种树脂要能完全满足上述特性是很困 难的,因此大多数树脂中均参加填充剂、偶合剂、硬化剂等而成为复合材料来使用.一般说来环氧树脂比 其它树脂更具有优越的电气性、接着性及良好的低压成形流动性,并且价格廉价,因此成为最常用的半导 体塑封材料.3 环氧树脂胶粉的组成一般使用的封装胶粉中除了环氧树脂之外,还含有硬化剂、促进剂、抗燃剂、偶合剂、月兑模剂、填充 料、颜料、润滑剂等成分,现分别介绍如下：3. 1 环氧树脂(EPOXY RESIN)使用在封装塑粉中的环氧树脂种类有双酚 A 系(BISPHENOL-A)、NOVOLAC EPOXY、环状脂肪族环氧树脂 (CYCLICALIPHATICEPOXY)、环氧化的丁二烯等.封装塑粉所选用的环氧树脂必须含有较低的离子含量,以百度文库-让每个人平等地提升自我降低对半导体芯片外表铝条的腐蚀,同时要具有高的热变形温度,良好的耐热及耐化学性,以及对硬化剂 具有良好的反响性.可选用单一树脂,也可以二种以上的树脂混合使用.4. 2 硬化剂(HARDENER)在封装塑粉中用来与环氧树脂起交联(CROSSLINKING)作用的硬化剂可大致分成两类：(1)酸...
