有效期验证报告产品名称：动态心电记录仪申报人： xxxxxxxxxxxxxxxxxxxxx1 目的验证动态心电记录仪的可靠性，确定其安全有效的使用期限，保证使用者的安全和临床应用中检测的准确性。2 验证时间： 2016-8-11至 2016-10-11 3 实验人员：项目组4 实验设备： 环境试验箱5 概述在正常工作条件下，常常采用寿命试验方法去评估产品的各种可靠特征。对于那种寿命比较长的产品来说，不是一种合适的方法，因此，在寿命试验的基础上形成的加大应力、缩短时间的加速寿命试验方法逐渐取代了常规的寿命试验方法。加速寿命试验是用加大试验应力( 诸如热应力、电应力等) 的方法，激发产品在短时间内产生跟正常应力水平下相同的失效，缩短试验周期。然后运用加速寿命模型，评估产品在正常工作应力下的可靠性特征。加速环境试验是近年来快速发展的一项可靠性试验技术。该技术突破了传统可靠性试验的技术思路，将激发的试验机制引入到可靠性试验，可以大大缩短试验时间，提高试验效率，降低试验耗损。6 常见加速模型加速环境试验是一种激发试验，它通过强化的应力环境来进行可靠性试验。加速环境试验的加速水平通常用加速因子来表示。加速因子的含义是指设备在正常工作应力下的寿命与在加速环境下的寿命之比，通俗来讲就是指一小时试验相当于正常使用的时间。因此，加速因子的计算成为加速寿命试验的核心问题，也成为客户最为关心的问题。加速因子的计算也是基于一定的物理模型的，因此下面分别说明常用应力的加速因子的计算方法。温度加速因子温度的加速因子由Arrhenius 模型计算：其中，Lnormal 为正常应力下的寿命，Lstress为高温下的寿命，Tnormal 为室温绝对温Tstress为高温下的绝对温度，Ea 为失效反应的活化能（eV）， k 为 Boltzmann 常数，×10－ 5eV/K，实践表明绝大多数电子元器件的失效符合Arrhenius 模型，表 1 给出了半导体元器件常见的失效反应的活化能。表 1 半导体元器件常见失效类型的活化能设备名称失效类型失效机理活化能（ eV）IC 断开Au-Al 金属间产生化合物IC 断开Al 的电迁移IC( 塑料 )断开Al 腐蚀MOS IC（存储器）短路氧化膜破坏二极管短路PN结破坏（ Au-Si 固相反应）晶体管短路Au 的电迁移MOS器件阀值电压漂移发光玻璃极化MOS器件阀值电压漂移Na离子漂移至Si 氧化膜器件阀值电压漂移Si-Si氧化膜的缓慢牵引湿度加速因子湿度的加速因子由Hallberg和 Peck 模型计算：其中， RHsress 为加速试验...
