下载后可任意编辑高层厂房基础工程基坑开挖支护施工方案(重力坝挡墙)第一篇、工程概况1
1 工程简介序 号项 目内 容1工程名称表面贴装 IC 封装测试项目(二期)2工程地址XX 市 XX 区 XX 镇 XX 东路 323 号3建设单位XX 微电子科技有限公司4施工总承包单位XX 建设集团有限公司5监理单位XX 总工工程建设监理有限公司6设计单位XX 建筑设计有限公司/XX 建筑设计有限公司7勘察单位XX 岩土工程勘察有限公司8总用地面积5150 平米9总建筑面积40760 平米10地上建筑面积35610 平米11地下建筑面积5150 平米12工程性质新建1
2 建筑概况 本工程为 XX 微电子科技有限公司表面贴装 IC 封装测试项目(二期)高层丙类厂房
地下一层、地上十层
地下一层,平常为汽车停车库及设备用房,战时为甲类工程、核 6 常 6两个二等人员掩蔽部
地上一~十层为高层丙类厂房
本工程的设计标高±0
000 相当于绝对标高 5
05m(吴淞高程),目前自然地面标高为绝对标高+4
3 结构概况----------------------------精品 word 文档 值得下载 值得拥有---------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------下载后可任意编辑 本工程采纳桩基筏板基础,钢筋砼框架剪力墙结构,桩基采纳 PHC 管桩,具体详见建筑项目一览表及基坑开挖深度信息表
建筑项目一览表序号建筑单位名称建筑层数是否由地向下室基础形式1高层厂房10 层有梁筏(桩基)22~3