LED柔性灯带生产工艺流程VIP免费

LED 辞 典 led 基 础 知 识 2008-11-18 11:16:29 阅 读 7 评 论 0 字 号 ： 大 中 小 SMD LED surface-mount device LED。 表 面 粘 着 型 LED。 表 面 粘 着 型 LED 的 出 现 是 在 1980 年 初 ， 是 因 应 更 小 型 封 装 和 工 厂 自 动 化 而 生 。 初 期 厂 商 裹 足 不 前 ， 主 要 因素 是 表 面 粘 着 LED 最 早 面 临 的 问 题 是 无 法 完 成 高 温 红 外 线 下 焊 锡 回 流 的 步 骤 。 LED 的 比 热 较 IC 低 ， 温 度 升 高 时不 仅 会 造 成 亮 度 下 降 ， 且 超 过 摄 氏 100 度 时 将 加 速 组 件 的 劣 化 。 LED 封 装 时 使 用 的 树 脂 会 吸 收 水 分 ， 这 些 水 分子 急 速 汽 化 时 ， 会 使 原 封 装 树 脂 产 生 裂 缝 ， 影 响 产 品 效 益 。 在 1990 年 初 ， HP 和 Siemens Component Group合 作 开 发 长 分 子 键 聚 合 物 ， 作 为 表 面 粘 着 型 LED 配 合 取放机器的 设计， 表 面 粘 着 型 LED 到此才算正式登场 LED Light Emitting Diode。 发 光二极管。 LED 为 通电时 可发 光的 电子 组 件 ， 是 半导体材料制成 的 发 光组 件 ， 材料使 用 III- V 族化 学元素 （如： 磷化 镓(GaP)、砷化 镓(GaAs)等）， 发 光原 理是 将 电能转换为 光， 也就是 对化 合 物 半导体施加 电流 ， 透过 电子 与电洞的结合 ， 过 剩的 能量会 以光的 形式释出 ， 达成 发 光的 效 果， 属于冷性发 光， 寿命长 达十万小 时 以上。 LED 最 大 的 特点在 于： 无 须暖灯时 间(idling time)、反应 速 度 很快(约在 10^-9 秒)、体积小 、用 电省、污染低 、适合 量产 ， 具高可靠度 ， 容易配 合 应 用 上的 需要 制成 极小 或数组 式的 组 件 ， 适用 范围颇广， 如汽 车、通讯产 业、计算机、交通号志、显示器等。 LED 又可以分 成 上、中 、下 游。 从上游到下 游， 产 品 在 外 观上差距相当大 。 上游是 由磊芯片形成 ， 这 种磊芯片长 相大 概是 一个直径六到八公分 宽的 圆形， 厚度 相当薄， 就像是 一个平面 金属一样。 L...