第 1 页 共 8 页 签章处 文件核准 文件更改记录 版 本 更 改 内 容 更 改 人 日 期 1. 目的 为避免湿度敏感元件（MSD）由于吸收湿气而暴露于焊接温度环境中导致的内部爆裂、分层等损坏部门经理 审核: 分管领导 批准: EHS 审核： 文 件 编 号 ： Q3CR036 版 本 ： E 文 件 标 题 ： MSD 元 件 控 制 规 范 第 2 页 共 8 页 现 象 ， 规 定 了 处 理 、 包 装 、 运 输 和 使 用 湿 度 敏 感 元 件 的 标 准 方 法 。 2. 适 用 范 围 适 用 于 所 有 MSD 元 件 的 存 储 、 烘 烤 、 发 放 、 运 输 及 焊 接 。 3. 参 考 文 件 3.1 S3CR003 《 出 库 管 理 规 范 》 3.2 E3CR003 《 ESD 控 制 规 范 》 3.3 JSTD020 B 非 密 封 固 态 SMD 元 件 湿 度 敏 感 度 分 类 标 准 3.4 JSTD033 A 湿 度 敏 感 表 面 贴 装 元 件 的 处 理 、 包 装 、 运 输 和 使 用 4. 工 具 和 仪 器 4.1 烘 烤 箱 4.2 真 空 封 口 机 4.3 干 燥 箱 5. 术 语 和 定 义 5.1 MSD Moisture Sensitivity Devices 湿 度 敏 感 元 件 5.2 Bar Code Label 条 形 码 标 签 ： 供 应 商 标 签 上 的 信 息 由 不 同 宽 度 的 条 形 及 空 格 组 成 的 代 码 表 示 。 5.3 Desiccant 干 燥 剂 ： 有 吸 附 湿 气 性 能 的 材 料 ， 用 于 保 持 周 围 环 境 较 低 的 相 对 湿 度 。 5.4 Floor Life 车 间 寿 命 ： 将 防 潮袋打开后， 在过回流焊 之前， 湿 度 敏 感 元 件 允许直接 暴露在 车 间 环 境 （例如温度 ≤30°C， 相 对 湿 度 ≤60%）的 最长时间 。 5.5 HIC（Humidity Indicator Card）湿 度 指示 卡： 由 化学制 品制 成 的 一种 对 湿 度 敏 感 的 卡片 ， 如果 相 对 湿 度 超 过一定 百 分 比 ， 卡上 相 应 圆 点 的 颜 色 会 由 蓝 色 变 为 粉 红 色 。 湿 度 指示 卡与 干 燥 剂 一起 放 在防 潮袋里 面 ， 用 来 确 定 防 潮袋里 面 的 湿 度 敏 感 元 件 的 湿 度 水 平 。 如果 湿 度 指示 卡上 5%、 10%、 1...
