Zynq 器件XADC 的使用(原创) 1．前言 赛灵思的7 系列FPGA 和Zynq 器件创造性地在片上集成了模数转换器和相关的片上传感器（内置温度传感器和功耗传感器），这是相比赛灵思前一代产品来新增加的特性，可在系统设计中免去外置的ADC 器件，有力地提高了系统的集成度。本文就这一新模块的使用进行简单介绍，希望对大家有所帮助，当然如有不当之处还请高手指正，以免误导大家，欢迎大家补充。 2．XADC 模块介绍 2.1 XADC 模块概述 Zynq 器件XADC 模块包括 2 个 12 比特1 MIPS 的模数转换器和相关的片上传感器，模数转换器能为系统应用提供通用目的的高精度的模拟接口，下图是XADC 模块的框图： XADC 模块支持不同的操作模式，如外步触发同步采样模式；可接受不同类型的模拟输入信号，如单端或差分信号；最多能接受17 路外部的模拟输入信号。XADC 模块也包括一定数量的片上传感器用来测量片上的供电电压和芯片温度，这些测量转换数据存储在一个叫 状 态 寄 存器（status registers）的专 用寄 存器内，可由 FPGA 内部叫 动 态 配 置端口（Dynamic Reconfiguration Port (DRP)）的16 位 的同步读 写 端口访 问 。ADC 转换数据也可以由 JTAG TAP 访 问 ，这种 情 况 下并 不需 要 去直 接例 化 XADC 模块，因 为这是一个已 经 存在于 FPGA JTAG 结 构 的专 用接口，此 时 因 为没 有在设计中直 接例化 XADC 模块，XADC 模块就工 作在一种 预 先 定义 好 的模式叫 缺 省 模式，缺 省 模式下 XADC 模块专 用于 监 视 芯片上的供电电压和芯片温度。XADC 模块的操作模式是由用户通过 DRP 或 JTAG 接口写控制寄存器来选择的，控制寄存器的初始值有可能在设计中例化 XADC 模块时的块属性（block attributes）指定。 2.2 XADC 模块管脚需求 所有的 XADC 模块专用管脚都位于 bank0, 所以都加有_0 的后缀。下图表示了 XADC 的基本输入输出需求： 这有两种推荐配置：图中左边 XADC 由 Vccaux(1.8V)供电，并且用一个外部的 1.25V 参考源。用外部参考源在精度和热飘移方面可以获得更好的性能，一个磁珠用隔离模拟地和数字地，这可避免较常用的模拟和数字电路共地而把噪声带入模拟电路的缺点；图中右边 XADC 是用片内的参考源，这时 VREFP 脚必须按图中所示连接到地。 下表列出了XADC 相关的引脚和连接： 注：XADC 模块有一专用...
