全贴合技术的工艺流程样本

下载后可任意编辑 全贴合技术的工艺流程OCR 液 态 光 学 胶 是 水 胶 , 属 UV 光 照 系 列 胶 , UV 是 英 文Ultraviolet Rays 的所写, 即紫外光线, 波长在 10～400nm 范围内。UV 胶又称无影胶、 光敏胶、 紫外光固化胶。必须经过紫外光照射才能固化的一类胶粘剂。一. 工艺流程: ( 一) OCA 贴合流程 下载后可任意编辑( 二) OCR 贴合流程下载后可任意编辑 二. 设备及作业方式: 主要工艺过程: 1. 将大块 sensor 玻璃切割成小 panel 的制程, 有镭射切割和刀轮切割两种方式, 当前一般采纳刀轮切割即可。下载后可任意编辑 2. 有厂家研制出在大片上贴小保护膜的设备, 可防止切割过程中产生的碎屑污染 sensor 表面。有厂家直接切割, 然后将小片sensor 进行清洗。 3. 裂片有设备裂片和人工裂片两种方式, 一般 7inch 以下大部分厂家采纳人工裂片方式, 切割时在大片玻璃下垫一张纸, 切割完成后, 将纸抽出, 到旁边的作业台上进行人工裂片。裂片时先横向裂成条, 在逐条裂成片。 ( 二) .研磨清洗: 1. 将裂成的小片周边进行研磨, 现小尺寸一般厂家都不做研磨。 2. 清洗: 采纳纯水超声波清洗后烘干。 3.外观检查、 贴保护膜 清洗后的小片, 进行全数外观检查, 有无擦划伤、 裂痕、 污染等, 良品贴保护膜。 4. ACF 贴附: 5.FPC 压合( bonding) 下载后可任意编辑 目的: 让 touch sensor 与 IC 驱动功能连接。 注: FPCa : 加上一个 ”a” 代表已焊上 IC , R & C 等component , ”a”为 为 assembly 的意思. 为加强 FPC 强度及防止水汽渗入, 有工艺在 FPC bonding 后在FPC 周围涂布少量的 UV 胶, 经紫外灯照射后固化。现在一般厂家已不再采纳此工艺。6.贴合: 将 FPC bonding 后的 Sensor 与 cover glass 贴合在一起, 依据所用胶材的不同, 当前有两种贴合方式, 一种是 OCA 贴合, 一种是 OCR 贴合。 OCA 贴合分两步, 第一步将 OCA 膜贴在 sensor 上, 俗称软贴硬,下载后可任意编辑 第二部将贴过 OCA 膜的 sensor 与盖板玻璃贴合在一起, 俗称硬贴硬。 第一步: 软贴硬一般所采纳的设备为半自动真空贴合机, 人工将盖板玻璃和贴过OCA 的 sensor 玻璃放到设备相应的台面上, CCD 自动对位完成后, 在真空腔内进行加压贴合。贴合后为有效去除贴合中的气泡, 应将产品放到脱泡机中进行脱泡。( 脱泡机原...