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小米手机拆机图解

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小米手机拆机图解 本次拆机所需工具↓ 螺丝刀:十字型螺丝刀(规格为PH00) 镊子:尖嘴镊子(用于拨开排线) 撬棒:专业拆机棒(用于划开卡扣) 拆机前准备工作: 1:开后盖、关手机、取出电池 2:务必取出 SIM 卡及 MicroSD 卡 3:观察中壳螺丝位置,记住螺丝数量 注意:小米手机在两颗螺丝上贴了易碎帖,用户如果拆机,将失去保修资格。 包装盒的秘密: 似乎雷军对小米手机的工业设计非常有信心,到8 月16 日正式发布,我们都看到了这张“透视图”。这张“透视图”标注了小米手机几个核心部分,其中最吸引人的当属高通 MSM8260 1.5GHz 处理器。我们将以这张图为模板,亲自拆机去探寻小米的真实状况... 小米手机背壳共有8 颗螺丝,全部位于显眼处,由于螺丝均采用PH00 小号十字螺丝,所以拧动的时候容易脱丝。小编不建议用户自行拆机,不仅失去保修资格,而且螺丝也容易“毁容”。 拆解小米手机真是非常方便,只需要拧开 8 颗螺丝,就可以直接动用撬棒了,沿着中壳边缘轻轻划动,用力务必均匀适中。比起此前打开 Xperia Play 及 OPPO X903 的背壳,小米手机简直容易太多了。这样的设计也很显而易见,售后维修这个环节可以更加快速方便。 仅需“卸下螺丝”+“顶开卡扣”两个环节,我们就能拆开小米手机的背壳,一睹它的绿色 PCB 主板真容了。初略看过去,小米手机的主板集成度非常高,零件紧凑且整齐的排列着,给人一种非常扎实的主观感受。 左边这个圆形部件疑是 MIC 话筒,右边那个方形部件确认是独立扬声器,这枚扬声器的音量非常巨大,某些标榜为“音乐手机”的手机也望其项背。 大家是否还记得,小米手机发布会上,雷军提炼出了小米手机的 6 大优势,其中 1 大优势就是信号好。根据雷军的说法,小米手机采用了大面积隐藏式天线设计,背壳上部及下部均为天线贴片,这样不仅能够增强信号,据说将天线贴片分摊在机身多处还能降低辐射。 背壳上方天线贴片(摄像头上围一圈) 背壳上方内侧,左右两侧金属触点是天线连接触点,左上角那个金属触点是3.5m m 耳机插孔。都采用触片式设计,不但拆卸容易,维修及更换零件也极其方便 背壳下方天线贴片(集中在左半部分)↑ 背壳下方内侧,含有M IC 话筒、独立扬声器两个关键部件,右下角那个金属触点就是天线连接触片了。小米手机通过上下两个天线区域来收集信号,实际测试搜索信号能力比一般手机略强。

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