精编【PCB印制电路板】印制电路板检验规范

【PCB 印制电路板】印制电路板检验规范xxxx 年 xx 月 xx 日xxxxxxxx 集团企业有限公司Please enter your company's name and contentv发放号：印制电路板检验规范讨论稿控制类别：版 本 号：A 拟制 / 日期：10/15/04 审核 / 日期：批准 / 日期：技术文件印制电路板检验规范页码：第1 页共 4 页文件号：讨论稿版本： A 修改状况： 0 1 目的为规范印制电路板的进货检验，本规范规定了印制电路板的进货检验程序、检验要求、检验方法和抽样方案。检验方法和抽样方案。2 适用范围本规范适用于本公司印制电路板的进货检验。3 引用标准GB/T2828-1987 逐批检查计数抽样程序及抽样表（适用于连续批的检查）4 进货检验程序印制电路板到达仓库待检区后，由仓库保管员核对印制电路板的品名、数量等。由质检部对印制电路板进行抽样检验，且负责做好检验记录和提出检验结论性意见。5 检验要求和检验方法5.1 尺寸检验项目要求备注SMT焊盘尺寸公差SMT 焊盘公差满足＋20% 定孔位公差公差≤±0.076mm之内孔径公差类 型 / 孔 径PTH NPTH 0-0.3mm ＋ 0.08mm/-∞±0.05mm 0.31-0.8mm ±0.08mm ±0.05mm 0.81-1.60mm ±0.10mm ±0.08mm 1.61-2.5mm ±0.15mm ＋0.1mm/-0 2.5-6.3mm ±0.30mm ＋0.3mm/-0 板 弓 曲 和 扭曲对 SMT 板≤0.7% ，特殊要求 SMT 板≤0.5% ，对非 SMT 板≤1.0% ；（FR-4 ）对 SMT 板≤1.0% ，对非 SMT 板≤1.5% ；（高频材料）板厚公差厚度应符合设计文件的要求板 厚 ≤1.0mm， 公 差 ±0.10mm； 板 厚 ≥1.0mm ，公差为± 10% 外形尺寸应符合设计文件的要求板边倒角（ 30 o、45 o、70 o）±5o；CNC 铣外5.1.1 检验要求技术文件印制电路板检验规范页码：第2 页共 4 页文件号：讨论稿版本： A 修改状况： 0 5.1.2 检验方法用测量精度小于等于0.02mm的游标卡尺检测外形尺寸、厚度，用量角器量角度。5.2 外观检验5.2.1 检验要求项目要求备注成品板边板边不出现缺口或者缺口/ 白边向内深入≤板边间距的50% ，且任何地方的渗入≤2.54mm ；UL 板边不应露铜；板 角 / 板 边 损伤板边、板角损伤未出现分层露织纹织纹隐现，玻璃纤维被树脂完全覆盖凹点和压痕直径小于0.076mm，且凹点面积不超过板子每面面积的5% ；凹坑没有桥接导体；表面划伤划伤未使导体露铜、划伤未露出基材纤维；铜面划伤每面划伤≤ 5 处，每条长度≤ 15mm 镀...