日本电气化学(Denka)散热铝基板中文介绍VIP专享

Insu lated Metal Su bstrate HITT PLATE 绝缘高导热铝基板 DENKI KAGAKU KOGYO K.K. 日本电气化学工业有限公司 DENKAThe field suitable for Hybrid IC Audio 音频 Power AMP. 功率放大 Pre-AMP. 前置放大器 Automotive 汽车 Regulator 调节器 EPS 应急电源装置 Power module 电源模块 New Usage 新应用 LED 发光二极管 Communication 通讯 High frequency AMP 高频放大器 Oscillator 振荡器 Micro-strip circuit 微带型混频器 Ｈ Ｉ Ｔ Ｔ Ｐ Ｌ Ａ Ｔ Ｅ 高 导 热 铝 基 板 (IMS) 标准 Computer 电脑 CPU board 中央处理器主板 Power supply 电源供应器 Power Electronics 动力电子设备 Inverter 换流器 Transistor 晶体管 Motor driver 马达驱动器 Power Supply 电源供应器 DC/DC Converter 直流/直流转化器 SW regulator 开关调节器 VTR, TV 磁 带 录 像机,电视 Tuner 调谐器 Regulator 调节器 Motor regulator 马达调节器 适用与混合集成电路领域 . Suitable field for IMS The 适用于工业管理学会 Classification of printed circuit board 印刷线路板的分类 Flexiuble substrate柔性基板 Ceramic substrate 陶瓷基片 Insulated Metal Substrate 绝缘金属基材 Substrate with thick film circuit.厚膜陶瓷线路板 Substrate with thin circuit.薄膜陶瓷线路板 Substrate Multi-layer 多层陶瓷线路板 Metal Base Substrate ( Al, Cu, Fe) 金属基材(铝,铜,铁) Metal Core Substrate (Al, Cu, Fe)金属芯基材(铝,铜,铁) Metal Base Substrate with Multi-Layer (FR-4) 多层环氧树脂金属基材 Paper based material (phenol) 纸基板(酚基材) Glass cloth based material (epoxy, polyimide)玻璃基材（环氧树脂，聚酰亚胺） Rigid substrate刚性基板 Organic substrate有机基板 Composite (combination with different materials)复合材料（与不同的材料结合） Thermoplastic resin 热塑性树脂 Film material (polyimide, polyester) 薄膜材料（聚酰亚胺，聚酯）Evaluate item评估项目 Insulated metal substrate 绝缘金属基材 Alumina substrate 铝基材 Glass-epoxy substrate 玻璃环氧树脂基材 Thermal resistance ºC/W 热变...