某公司焊接DOE 案例： 重要性分级 指 标 定 义 指标 (技术要求) 调整方法 监控方法 说明 指标名称 测量方法 A1 焊接时间 秒表实测(注①) 3～4 s 调整链条速度 秒表/基准确定、维护 控制重点 A2 预热温度 从PCB 表面用点温计采样(注②) 80～90 ℃ 调整加热功率 温度计1 次/2hr, X-R 控制图 A3 助焊剂比重 用比重计测定 0.82～0.845 g/cm³ 更换助焊剂 1 次/2hr, X-MR 控制图 B1 焊锡温度 250± 5 ℃ 温度计/实时监测 注③ B2 波峰高度 10～14 mm 直尺/定期抽检 B3 压锡深度 PCB 厚度的 1/2～3/4 目测/抽检/每次工作前 B4 焊剂发泡高度 PCB 厚度的 3/4 目测/抽检/每次工作前 注①焊接时间也要用秒表实测,不能通过链条速度换算出来,因为波峰宽度不固定。 ②方法是：在一块空 PCB 板上打一小洞深至铜箔,点温计探头固定、接触在洞内 PCB 铜箔上,把 PCB 放在转动的链条上，到预热结束时读出点温计计数即为预热温度。 ③焊锡温度按锡炉最佳值,事先用平均法确定。 Process 能否做 DOE 的关键是:输入可控,输出可测量. 具体到波峰焊工艺,有不少因子是噪音,而且无法知道其具体值,实际做DOE时可选的因子有: 1.预热温度(直接用设备上显示的值,下同) 2.松香流量(发泡制程则用松香比重) 3.锡缸温度 4.波峰马达转速或频率 5.输送速度 6.波峰高度(没有显示可转换一下,用测量到的浸锡时间) 可操作的 DOE 大致流程: A.因子水平确认:根据经验值定一个范围,可以大一些,否则响应(如 PPM)可能不敏感. B.生成实验表格,做实验. C.筛选,根据结果将有重要影响的因子找出来. D.确认实验(全因子),对找到的因子重做全因子实验来验证结果. E.参数优化,找到最佳参数设置和最佳组合. F.将结果文件化. 经上是本人的一点经验,不当之处请高手们指正. 无铅焊接：如何确定工艺 By Gerjan Diepstraten 本文将研究确定什么参数对无铅焊接有最大和最小影响的方法。目的是要建立一个质量和可重复性受控的无铅工艺...。 开发一套有效的方法 既然生产线中的无铅焊接即将来临，那么我们应该开发出一套有效的方法，来决定正确的工艺设定。无铅焊接不仅仅是以另一种合金来取代一种合金，不存在“插入式”的取代。一种新材料的引入影响着整个工艺，因此，所有机器设定都必须再检查。 在回流焊接中，目标是要满足或再现锡膏的正确设定，保持在元件和电路板材料的规格之内。我们面临的挑战...
