陶瓷基板材料以其优良的导热性和气密性，广泛应用于功率电子、 电子封装、 混合微电子与多芯片模块等领域。 本文简要介绍了目前陶瓷基板的现状与以后的发展。陶瓷基板材料以其优良的导热性和气密性，广泛应用于功率电子、电子封装、 混合微电子与多芯片模块等领域。本文简要介绍了目前陶瓷基板的现状与以后的发展。1、 塑料和陶瓷材料的比较塑料尤其是环氧树脂由于比较好的经济性，至目前为止依然占据整个电子市场的统治地位，但是许多特殊领域比如高温、线膨胀系数不匹配、气密性、稳定性、机械性能等方面显然不适合，即使在环氧树脂中添加大量的有机溴化物也无济于事。相对于塑料材料， 陶瓷材料也在电子工业扮演者重要的角色，其电阻高， 高频特性突出，且具有热导率高、 化学稳定性佳、 热稳定性和熔点高等优点。在电子线路的设计和制造非常需要这些的性能， 因此陶瓷被广泛用于不同厚膜、薄膜或和电路的基板材料，还可以用作绝缘体，在热性能要求苛刻的电路中做导热通路以及用来制造各种电子元件。2、 各种陶瓷材料的比较2.1 Al2O3 到目前为止，氧化铝基板是电子工业中最常用的基板材料，因为在机械、热、电性能上相对于大多数其他氧化物陶瓷，强度及化学稳定性高，且原料来源丰富，适用于各种各样的技术制造以及不同的形状。2.2 BeO 具有比金属铝还高的热导率，应用于需要高热导的场合，但温度超过 300 ℃后迅速降低，最重要的是由于其毒性限制了自身的发展。2.3 AlN AlN 有两个非常重要的性能值得注意：一个是高的热导率，一个是与Si 相匹配的膨胀系数。缺点是即使在表面有非常薄的氧化层也会对热导率产生影响，只有对材料和工艺进行严格控制才能制造出一致性较好的AlN 基板。目前大规模的AlN 生产技术国内还是不成熟，相对于 Al2O3 ，AlN 价格相对偏高许多，这个也是制约其发展的瓶颈。综合以上原因，可以知道，氧化铝陶瓷由于比较优越的综合性能，在目前微电子、功率电子、混合微电子、功率模块等领域还是处于主导地位而被大量运用。3、 陶瓷基板的制造制造高纯度的陶瓷基板是很困难的，大部分陶瓷熔点和硬度都很高，这一点限制了陶瓷机械加工的可能性，因此陶瓷基板中常常掺杂熔点较低的玻璃用于助熔或者粘接，使最终产品易于机械加工。Al2O3 、BeO 、AlN 基板制备过程很相似，将基体材料研磨成粉直径在几微米左右，与不同的玻璃助熔剂和粘接剂（包括粉体的MgO 、CaO ）混合，此外还向混合物中加入一些...
