Cadence Allegro 元件封装制作流程1. 引言一个元件封装的制作过程如下图所示。简单来说，首先用户需要制作自己的焊盘库Pads，包括普通焊盘形状 Shape Symbol 和花焊盘形状 Flash Symbol；然后根据元件的引脚 Pins 选择合适的焊盘；接着选择合适的位置放置焊盘，再放置封装各层的外形（如Assembly_Top、Silkscreen_Top、Place_Bound_Top 等），添加各层的标示符 Labels，还可以设定元件的高度Height，从而最终完成一个元件封装的制作。下面将分表贴分立元件，通孔分立元件，表贴 IC 及通孔 IC 四个方面来详细分述元件封装的制作流程。2. 表贴分立元件分立元件一般包括电阻、电容、电感、二极管、三极管等。对于贴片分立元件，以 0805 封装为例，其封装制作流程如下：2.1. 焊盘设计2.1.1. 尺寸计算表贴分立元件，主要对于电阻电容，焊盘尺寸计算如下：GHP LWRYK侧视图K底视图X封装底视图其中，K 为元件引脚宽度，H 为元件引脚高度，W 为引脚长度，P 为两引脚之间距离（边距离，非中心距离），L 为元件长度。X 为焊盘长度，Y 为焊盘宽度，R 为焊盘间边距离，G为封装总长度。则封装的各尺寸可按下述规则：1)X=Wmax+2/3*Hmax+8 mil2)Y=L，当 L<50 mil；Y=L+ (6~10) mil，当 L>=50 mil 时3)R=P-8=L-2*Wmax-8 mil；或者 G=L+X。这两条选一个即可。个人觉得后者更容易理解，相当于元件引脚外边沿处于焊盘中点，这在元件尺寸较小时很适合（尤其是当Wmax 标得不准时，第一个原则对封装影响很大），但若元件尺寸较大（比如说钽电容的封装）则会使得焊盘间距过大，不利于机器焊接，这时候就可以选用第一条原则。本文介绍中统一使用第二个。注：实际选择尺寸时多选用整数值，如果手工焊接，尺寸多或少几个mil 影响均不大，可视具体情况自由选择；若是机器焊接，最好联系工厂得到其推荐的尺寸。例如需要紧凑的封装则可以选择小一点尺寸；反之亦然。另外，还有以下三种方法可以得到 PCB 的封装尺寸：通过 LP Wizard等软件来获得符合 IPC 标准的焊盘数据。直接使用 IPC-SM-782A 协议上的封装数据（据初步了解，协议上的尺寸一般偏大）。如果是机器焊接，可以直接联系厂商给出推荐的封装尺寸。2.1.2. 焊盘制作Cadence 制作焊盘的工具为 Pad_designer。打开后选上 Single layer mode，填写以下三个层：1)顶层（BEGIN LAYER）：选矩形，长宽为 X*Y；2)阻焊层（SOLDERMASK_TOP）：是为了把焊盘露出来...
