物料存储、周转通用要求

物料存储、周转通用要求 目 次 1 目的和适用范围 ............................................................... 5 1.1 目的 ......................................................................... 5 1.2 适用范围 ..................................................................... 5 2 规范性引用文件 ................................................................. 5 3 术语 .......................................................................... 5 4 物料的存储和周转 ............................................................... 5 4.1 存储区的通用要求 ............................................................. 5 4.2 存储周转的通用要求 ........................................................... 6 4.3 元器件和PCB 的存储、周转 ..................................................... 6 4.4 光纤的包装、存储、周转要求 .................................................. 10 4.5 PCBA 的存储或周转 ........................................................... 10 4.6 金工件的存储、周转 .......................................................... 13 4.7 整机存储、周转 .............................................................. 14 4.8 耗材的包装、存储、周转要求 .................................................. 14 4.9 半成品的存储、周转 .......................................................... 15 1 目的和适用范围 1.1 目的 保证使用时可以得到质量良好的物料，保证产品的质量。 1.2 适用范围 适用于物料采购、进厂检验、仓储管理、电子装联全过程的存储和周转。 2 术语 3.1 标准环境: 温度18 ℃～28 ℃，湿度30％～70％RH。 3.2 干燥环境：专用存储盒或箱子中的环境，其温度18 ℃～28 ℃，湿度﹤30％RH。 3.3 RH（relative Humidity）：空气相对湿度。 3.4 湿敏器件（MSD）：本文所指此类器件为湿气/回流焊接敏感器件，它们是由湿气可渗透的材料封装的表面贴装器件，在回流焊接时扩散到器件内部的湿气产生的蒸汽压力可能损伤或毁坏元器件。 3.5 HIC：湿度指示卡是张可视卡片，至少有 3 个色圈，分别代表不同的湿度敏感值。典型的色圈组合为 5%...