波峰焊培训资料VIP免费

WaveSoldering(Vectra-450)TrainingMaterials2007.01.262概述1.波峰焊结构&工作原理2.波峰焊生产工艺3.波峰焊维护4.波峰焊维修3目录波峰焊结构&工作原理4一.波峰焊种类&规格型号Electra400/FVectra450/FElectra500/FJT-SM450图片制造商SpeedlineElectrovertSpeedlineElectrovertSpeedlineElectrovertJT外形(L*W*H)3400x1400x1560mm4000x1452x1518mm4600x1452x16504760x1720x1370轨道最大宽度408mm459mm508mm450mm装载PCB宽度50.8~400mm50.8~450mm50.8~500mm50~450mm链条速度0~3.66M/min0~3.66M/min0~3.66M/min0~1.8M/min轨道角度5º~7º5º~7º5º~7º4º~6º气压70~150psi70~150psi70~150psi0.25~0.4MPA预热空气对流(30~204℃)空气对流(30~204℃)空气对流(30~204℃)空气对流(30~280℃)红外线辐射(30~560℃)红外线辐射(30~560℃)锡炉温度30~300℃30~343℃30~343℃30~300℃锡炉容量450KgSingleWave:839KgSingleWave:839Kg450KgDualWave:821DualWave:821功率3P78.8KW440VAC3P78.8KW380VAC/415VAC/440VAC/480/VAC3P78.8KW380VAC3P34KW380VAC5二.波峰焊结构(Vectra)松香系统底部加热器波峰炉胆顶部加热器链条轨道热风刀61.松香系统喷头松香桶气缸.71.松香系统---工作原理(气压式)进气管松香管液位感应器气缸松香桶松香管喷头1.气压式工作原理:将松香水装在密封耐压防腐蚀的松香桶里.通过进气管给松香桶加压,桶里气压到一定时会将松香水挤出从松香管排到喷头形成雾状喷出.喷头组件在气缸上往返移动,从而形成雾壮平面喷射到PCB板面.81.松香系统(超声波式)松香喷头移动气缸超声波喷头松香泵.91.松香系统---工作原理(超声波式)喷头松香管(进)泵松香管(出)气缸气管2.超声波式工作原理:松香水由涡轮泵抽到超声波喷头,超声波喷头(由高频震荡器组成)将松香水抖动成小水珠均匀铺在喷头表面,气管中高气压将松香水吹撒形成雾壮喷出.喷头组件在气缸上往返移动,从而形成雾壮平面喷射到PCB板面.102.预热系统涡轮风扇电源插头.温度SENSOR电源线温度SENSOR1.热风空气对流2.红外线辐射112.预热系统1.热风空气对流:加热器加热后由涡轮风扇将热风吹出传递到PCB板上A.传热快;B.温度补偿好;C.不能与插件元件正面传热.122.预热系统2.红外线辐射:加热器加热后由热辐射自动传递到PCB板上A.传热慢;B.温度补偿差;C.能与插件元件正面传热.133.锡炉结构小波峰大波峰143.锡炉工作原理NOZZLEPUMPMOTOR工作原理:变频器输出三相可调交流电供给马达,使马达运转带动螺旋浆;螺旋浆高速旋转将密封炉胆内液体锡鼓动产生锡压;液体锡顺延炉胆内导溜槽喷出,在炉胆顶部有一NOZZLE将喷出来的锡行成平衡的”锡布”.通过改变电流大小调节马达快慢可改变波峰大小.154.热风刀系统所谓热风刀所谓热风刀﹐﹐是是PCBAPCBA刚离开焊接波峰后刚离开焊接波峰后﹐﹐在在PCBAPCBA的下方放置的下方放置一个窄長的帶开口的“腔体”一个窄長的帶开口的“腔体”﹐﹐窄长的腔体能吹出热气流窄长的腔体能吹出热气流﹐﹐尤如刀壮尤如刀壮﹐﹐故称故称“热风刀“热风刀””164.热风刀效用1.可减少密集焊点过波峰焊后的桥连;2.能使过波峰焊后焊点更圆滑;3.能挥发过波峰焊后的残留松香;4.减少用夹具过板后焊点锡洞.17目录波峰焊生产工艺181.1.什么是波峰焊接什么是波峰焊接波峰焊接是将熔融的液态焊料波峰焊接是将熔融的液态焊料﹐﹐借助与泵的作用借助与泵的作用﹐﹐在焊料槽液面形成特定在焊料槽液面形成特定形状的焊料波形状的焊料波﹐﹐插装了元器件的插装了元器件的PCBPCB置与传送链上置与传送链上﹐﹐经过某一特定的角度经过某一特定的角度(5-7(5-7度度))以以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。。叶泵叶泵移动方向移动方向焊料焊料192.波峰焊接种类第一类第二类波峰焊接是将两类电子元件的引脚焊接在线路板上.一类是有引脚元件通过穿孔焊接在线路板上,主要是:电容,电感,排插等;另一类是表面焊接元器件通过表面粘合剂粘在PCB表面焊接,主要是:硅整流管,三极管,晶闸管等.203.焊点成型焊点成型当当PCBPCB进入波峰面前端（进入波峰面前端（AA）时）时﹐﹐基板与基板与引脚被加热引脚被...