Dell 可靠性工程 1 o f 12 6/20/2019 Dell 受控文件 可靠性工程 无铅产品质量鉴定要求（初版） DELL 机密 本要求为Dell Computer Corp., Austin, Texas所有， 属机密文件，含有商业机密信息 未经Dell Computer Corp.准许，保管官员不得将之进行转让。 仅能以有限用途进行租借。借用中，不得对本规范进行局部或全部复制，经Dell公司要求和借用目的完成后将之归还Dell公司。未经Dell Computer Corp.书面同意，本规范及规范内包含的信息不得向不需使用本规范的任何人使用和开放，不得进行借用目的外的开放。 WWW.DELL.COM 无铅产品质量鉴定要求 Dell 可靠性工程 2 o f 12 6/20/2019 I. 导言 本文件详细阐述了Dell公司对无铅和减铅产品的质量鉴定要求。本文件列出的对象为熔点低于227°C 的无铅合金，如 SnCu, SnAg or SnAgCu系列合金。而熔点高于227°C 的无铅合金，与本文件所列出的测试计划有偏差，测试之前须得到 DELL的认可。基于可靠性、金属供应和/或腐蚀等方面的顾虑，DELL对含 Bi,In,或 Zn的无铅合金是不欢迎的。DELL首选的合金成分为金属含量落在 Sn(3-3.9)Ag(0.5-0.9)Cu 范围内的合金，首选的零件脚无铅镀层为无光粗糙的一层 Sn或 Ni/Pd/Au组成的合金，首选的PCB焊盘表面镀层为镀银层（0.1-0.75um厚），当然，只要证明经两次回流焊后焊盘仍具有良好的可焊性，Ni/Au镀层及高等级耐温 OSP封装材料同样是可接受的。 根据产品复杂性程度以及产品失效的风险程度，本评定计划将产品质量要求划分集合为3个等级水平。DELL将为各产品定义出其相应等级要求。 1-等级要求对象：应用在 DELL产品上相对简单、在无铅材料制程上失效风险较低的元 器 件。 2-等级要求对象：中 等复杂性以及失效风险性的产品。 3-等级要求对象：较复杂和风险性较高的DELL产品。可靠性评估 必 须在 DELL认可的测试中 心 进 行 ，除 非 在测试前获 得了DELL的同意 ，供应商 方可自 行 进 行 评估 测试。 DELL要求的产品测试内容 里 ，样品数 量也 被 列入 其中 。DELL要求供应商 鉴定无铅产品质量时 ，对同等批 量的同种 元 器 件，在标 准 Sn-Pb条 件下 进 行 测试，从 而能 够 获 得定量的比 较数 据。元 器 件样品等级测试和评估 需 符 合 DELL要求的规 格 ，除 非 获 得 DELL的专 门指 定。 材料信 息 和制程数 据以及测试结 果 均 需 输 入...
