项目名称： 过程责任部门： 编制者： FMEA日期：FMEA编号:采取的措施严重度频度探测度*IGBT的C极高压性能下降，8 ①没有考虑+5V电压偏高时C极值的范围5①设计时考虑+5V的偏差范围①使用输出+5.25V的78053120超出安全范围 客户不满意4.75V～5.25V代替+5V输出的7805进行②硬件参数设计偏高测试②根据具体情况调整R1、R2的阻值③测量方法不正确②使用各种材质的锅具‘+5V进行测试④软件中PW M最大值过大4.3K R1’+2.2K R2③制定规范的测试方法*数码管缺画、丧失基本功能4 ①软件设计错误4①PCB设计严格参照《PCB设计规范》①高温、高湿存放实验348多画②PCB设计焊盘大小不易于生产②规定单排引脚 数码管统一的朝向③PCB设计的显示端口反向④硬件参数不匹配③根据硬件规范书选择匹配的参数*高亮纯兰指示灯丧失基本功能4 ①静电损坏3336烧坏①在指示灯点亮的线路中增加嵌位二极管①老化点亮②硬件参数不良导致长时间点亮后损坏*LCD点亮中有客户对外观4 ①软件中对比度设置过强3①根据实际效果调整对比度①加强LCD显示产品的 784鬼影不满意外观测试②LCD的驱动电压偏大②开模前确认LCD的驱动电压值*数码管的亮暗不客户对外观4 ①复用I/O口时，转换为输出状态前没有3①严格按电磁炉软件规范进行编程①在光线暗的环境中进行336频度（O）潜在失效起因/机理严重度(S)潜在过程失效模式及后果分析（设计FM EA)措施执行结果风险顺序数R.P.N探测度（D）潜在失效后果潜在失效模式现行预防设计控制现行探测设计控制文件编号:TB(ME)-RD-7.0第 1 页，共 12 页项目名称： 过程责任部门： 编制者： FMEA日期：FMEA编号:采 取 的 措 施严 重 度频 度探 测 度频度（ O）潜 在 失 效 起 因 /机 理严重度(S)潜在过程失效模式及后果分析（设计FM EA)措 施 执 行 结 果风 险 顺 序数R.P.N探测度（ D）潜 在 失 效 后 果潜 在 失 效 模 式现 行 预 防 设 计 控 制现 行 探 测 设 计 控 制文件编号:TB(ME)-RD-7.0均 匀不 满 意将 端 口 置 成 所 须 的 输 出 电 平加 强 目 测② 根 据 实 际 情 况 调 整 电 路 图 中 R1、 R2、 R3② 硬 件 参 数 不 匹 配R4的 阻 值 ， 选 用 1%精 度 的 电 阻 R1R2COM1R3COM2 R4*停 振随 机 停 止 加 热8 ① PCB的 布 线 不 合 理5① PCB布 线 时 将 339芯 片 的 地 线 与 各 采 样...
