1、BGA(ball grid array)球形触点陈列,表面贴装型封装之一.在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚,在印刷基板的正面装配 LSI 芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封.也称为凸点陈列载体(PAC).引脚可超过200,是多引脚 LSI 用的一种封装.封装本体也可做得比 QFP(四侧引脚扁平封装)小.例如,引脚中心距为1.5mm 的360 引脚BGA 仅为31mm 见方;而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚 QFP 为40mm 见方.而且BGA 不用担心 QFP 那样的引脚变形问题.该封装是美国 Motorola 公司开发的,首先在便携式电话等设备中被采用,今后在美国有可能在个人计算机中普及.最初,BGA 的引脚(凸点)中心距为1.5mm,引脚数为225.现在也有一些 LSI 厂家正在开发500 引脚的 BGA.BGA 的问题是回流焊后的外观检查.现在尚不清楚是否有效的外观检查方法.有的认为,由于焊接的中心距较大,连接可以看作是稳定的,只能通过功能检查来处理.美国 Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为 OMPAC,而把灌封方法密封的封装称为GPAC(见 OMPAC 和 GPAC).2、BQFP(quad flat package with bumper)带缓冲垫的四侧引脚扁平封装.QFP 封装之一,在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫)以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形.美国半导体厂家主要在微处理器和 ASIC 等电路中采用此封装.引脚中心距0.635mm,引脚数从84 到196 左右(见 QFP).3、碰焊 PGA(butt joint pin grid array)表面贴装型 PGA 的别称(见表面贴装型 PGA).4、C-(ceramic)表示陶瓷封装的记号.例如,CDIP 表示的是陶瓷 DIP.是在实际中经常使用的记号.5、Cerdip用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装,用于 ECL RAM,DSP(数字信号处理器)等电路.带有玻璃窗口的 Cerdip 用于紫外线擦除型 EPROM 以及内部带有 EPROM 的微机电路等.引脚中心距2.54mm,引脚数从8 到42.在日本,此封装表示为 DIP-G(G 即玻璃密封的意思).6、Cerquad表面贴装型封装之一,即用下密封的陶瓷 QFP,用于封装 DSP 等的逻辑 LSI 电路.带有窗口的 Cerquad 用于封装 EPROM 电路.散热性比塑料 QFP 好,在自然空冷条件下可容许1.5~2W 的功率.但封装成本比塑料 QFP 高3~ 5 倍.引脚中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm 等多种规格.引脚数从32 到368.7、CLCC(ceramic leaded chip carrier)带引脚的陶瓷芯片载体,表面贴装型封装之一,引脚从封装的四个侧面引出,呈丁字形.带有窗口的用于封装紫外线擦...
