全贴合技术的工艺流程VIP专享

1 / 7 全贴合技术的工艺流程 OCR 液态光学胶是水胶，属UV 光照系列胶，UV 是英文Ultraviolet Rays 的所写，即紫外光线，波长在10～400nm 范围内。UV 胶又称无影胶、光敏胶、紫外光固化胶。必须通过紫外光照射才能固化的一类胶粘剂。 一 . 工艺流程： （一）OCA 贴合流程 2 / 7 （ 二 ） OCR 贴 合 流 程 二 . 设 备 及 作 业方式： 主要工艺过程： 1. 将大块sensor 玻璃切割成小panel 的制程，有镭射切割和刀轮切割两种方式，目前一般采用刀轮切割即可。 3 / 7 2. 有厂家研制出在大片上贴小保护膜的设备，可防止切割过程中产生的碎屑污染sensor 表面。有厂家直接切割，然后将小片sensor 进行清洗。 3. 裂片有设备裂片和人工裂片两种方式，一般7inch 以下大部分厂家采用人工裂片方式，切割时在大片玻璃下垫一张纸，切割完成后，将纸抽出，到旁边的作业台上进行人工裂片。裂片时先横向裂成条，在逐条裂成片。 （二）.研磨清洗： 1. 将裂成的小片周边进行研磨，现小尺寸一般厂家都不做研磨。 2. 清洗：采用纯水超声波清洗后烘干。 3.外观检查、贴保护膜 清洗后的小片，进行全数外观检查，有无擦划伤、裂痕、污染等，良品贴保护膜。 4. ACF 贴附： 5.FPC 压合（bonding） 4 / 7 目的：让 touch sensor 与 IC 驱动功能连接。 注: FPCa : 加上一个 “a” 代表已焊上 IC ， R & C 等 component ， “a”为 为 assembly 的意思. 为加强 FPC 强度及防止水汽渗入，有工艺在 FPC bonding 后在 FPC 周围涂布少量的UV 胶，经紫外灯照射后固化。现在一般厂家已不再采用此工艺。 6.贴合：将 FPC bonding 后的Sensor 与cover glass 贴合在一起，依据所用胶材的不同，目前有两种贴合方式，一种是 OCA 贴合，一种是 OCR 贴合。 OCA 贴合分两步，第一步将 OCA 膜贴在 sensor 上，俗称软贴硬，第二部将贴过 OCA 膜的sensor 与盖板玻璃贴合在一起，俗称硬贴硬。 第一步：软贴硬 一般所采用的设备为半自动真空贴合机，人工将盖板玻璃和贴过 OCA 的sensor玻璃放到设备相应的台面上，CCD 自动对位完成后，在真空腔内进行加压贴合。贴合后为有效去除贴合中的气泡，应将产品放到脱泡机中进行脱泡。（脱泡机原理是一压力容器，利用加压脱泡）。一般是整盘产品放入，压力 4～6kg，时间：30min. 5 / 7 OCR 贴 合 ： 大 尺 寸 （ 7inch...