芯片封装知识

第 9 页精品文档---下载后可任意编辑芯片封装知识 1、芯片封装学问此内容来自芯师爷微博，只为了记录一些重点学问，我是他的微博迷芯片封装和测试通常是在一起的〔同一个工厂，紧邻的先后工序〕，但少量也有分开的。什么是封装？封装，就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、爱护芯片及增添电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必需与外界隔离，以防止空气 2、中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的 PCB(印制电路板)的设计和制造，因此它是至关重要的。衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近 1 越好。封装主要考虑的因素 1.芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近 1：1;2.引脚要尽量短以削减延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性能;3.基于散热的要求，封装越薄越好。封装的进展历程结构方面：TO-DIP-PLCC 3、-QFP-PGA-BGA-CSP-MCM;材料方面：金属、陶瓷-陶瓷、塑料-塑料;引脚样子：长引线直插-短引线或无引线贴装-球状凸点;装配方式：通孔插装-外表组装-直接安装封装的分类封装有不同的分类方法。按封装的外形、尺寸、结构分类可分为引脚插入型、外表贴装型〔SMD，SurfaceMountedDevices 的缩写，意为：外表贴装器件，它是 SMT(SurfaceMountTechnology，外表贴装技术元器件中的一种〕和高级封装。从不同的角度出发,其分类方法大致有以下几种：1.按芯片的装载方式；2.按芯片的 4、基板类型；3.按芯片的封接或封装方式；4.按芯片的封装材料等;5.按芯片的外型结构。前三类属一级封装的范畴，涉及裸芯片及其电极和引线的封装或封接，笔者只作简洁阐述，后二类属二级封装的范畴，对 PCB 设计大有用途，笔者将作具体分析。1、按芯片的装载方式分类裸芯片在装载时,它的有电极的一面可以朝上也可以朝下,因此,芯片就有正装片和倒装片之分,布线面朝上为正装片,反之为倒装片。另外,裸芯片在装载时,它们的电气连接方式亦有所不同,有的采纳有引线键合方式,有的则采纳无引线键合方式。2、按芯片的基板类型分类...