电子产品可靠性试验环境试验要点VIP专享

一、可靠性理论基础 二、试验（GB） 一．总则：GB2421-2008 电工电子产品环境试验 本系列标准不涉及环境试验样品性能要求， 环境试验期间和试验以后， 试验样品的容许性能限值由被试验样品的相关规范规定。 基准标准大气压：20℃，101.3KPa 测量与试验标准大气压：15℃-30℃，25%RH-75%RH，86KPa-106KPa。 自由空气条件：无限大空间，空气运动只受散热试验样品本身影响，样品辐射能量全部由周围空气吸收。 散热试验样品与非散热试验样品界定：在自由空气条件和试验标准大气压下，温度稳定后测得的试验样品温度与环境温度是否大于 5℃。 环境温度：是采用在试验样品之下。0mm - 5 0mm 的一个水平面上面。而且与试验样品和试验箱壁等距离处或者距离试样品 1 m 处若干温度。 ( 二者取温度值小的) 的平均值。 应采取适当措施防止热辐射影响这些温度的测量。 热稳定：试验样品表面温度与最后所测表面温度之差<3℃(非散热试验样最后所测表面温度即试验箱温度；散热试验样品则需多次测量才能确定) A: 低温。 B: 高温 C: 恒定湿热。 D: 交变湿热 E: 冲撞( 例如冲击和碰撞) 。 F: 振动。 G: 稳态加速度。 H: 待定( 原分配在贮存试验) 。 J : 长霉。 K: 腐蚀性大气( 例如盐雾) 。 L: 砂尘。 M: 高气压或低气压 N: 温度变化。 P : 待定( 原分配在“ 可燃性” 试验) Q: 密封( 包括板密封， 容器密封与防止流体浸入和漏出的密封) 。 R: 水( 例如雨水、 滴水) 。 S : 辐射( 例如太阳辐射， 但不包括电磁辐射) T: 锡焊( 包括耐焊接热) 。 U: 引出端强度( 元件的) 。 V: 待定( 原分配在“ 噪声” . 但“ 噪声诱发的振动” 将归于试验 F g ， 即“ 振动” 系列试验之一) 。 W: 待定。 X：作为字头与另一个大写字母一起用于新增加的试验方法命名。例如试验 XA：在清洗剂中浸渍 Y: 待定。 Z：用于表示综合试验与组合试验。方法如下：Z 后面跟一斜杠和一组综合实验或组合试验相关的大写字母。例如Z/AM:试验低温和低气压综合试验。 综合试验：≥2 种试验环境同时作用于试验样品。组合实验：依次连续暴露≥2 种试验环境分别进行试验 试验顺序（s e q u e n c e o f t e s t s）试验样品被依次暴露到两种或两种以上试验环境中的顺序。 1 各次暴露之间的时间间隔通常对试验样品不产生明显影响 2 各次暴露之问通常要进行预处理和恢复...