说 明 为保证产品设计质量和生产适应性，保证产品设计时部品选择合理并符合通用化和标准化的要求，在总结产品设计与试生产经验的基础上，由研发部提出产品设计工作中设计师需进行检查的项目，经整理编制了《硬件设计规范》
产品设计师应根据所开发产品的具体情况，适时地对产品的设计进行必要的检查
对不合格项目应及时进行设计改进和修正，以确保产品设计符合该规范的要求
《硬件设计规范》是产品设计评审时产品设计师必须提供的资料之一
本规范由研发部提出
本规范不包含 AC-DC 电源部分
硬件设计规范 1 一、硬件设计原则： 1
所有的设计依据来自于元器件SPEC，必须详细阅读各个元件的规格书并深入理解; 2
原理图与PCB 图对应; 3
原理图与BOM 对应，在有不同搭配的地方列表注明差异; 4
关键器件注明供应商，试产结束之后如果替代必须提供规格书，小批量试产验证才能大批量导入; 5
使用标准封装库; 6
元器件选型及设计标准化; 7
线路设计和PCB Lay ou t 时要充分考虑EMC 和安规要求，确保生产时100%过EMC
所有的新项目在第一次送样测试时必须附带此表，且作为设计结果存档
所有测试项目中，可记录数值的需记录测量值，不可记录数值的在“合格/不合格”注明
“√”表示合格，“X”表示不合格 二、电源设计规范 序号 检查项目 检测方法简述 检查结果 备注(问题程度简述) 测试值 合格 不合格 1 各芯片供电电压 测量并记录主板上各个芯片供电脚的电压，严格按照芯片规格要求设计
2 各供电支路电流 测量并记录主板上各个支路的电流
标注在原理图上
根 据电流的大小，来决 定 PCBLAOUT 2 走 线 的 宽 度 ， 过 孔 的 直 径 ， 电 流 的 大 小 决 定 是 否 需 要 露 锡 3 LDO 的 选 型 使 用 尽 量 使 用 可 调 型 LDO
