芯片封装类型图解

集成电路封装形式介绍(图解） BGA BGFP132 CLCC CPGA DIP EBGA 680L FBGA FDIP FQFP 100L JLCC BGA160L LCC LDCC LGA LQFP LQFP100L Metal Qu al100L PBGA217L PCDIP PLCC PPGA PQFP QFP SBA 192L TQFP100L TSBGA217L TSOP CSP SIP:单列直插式封装.该类型的引脚在芯片单侧排列,引脚节距等特征与DIP 基本相同.ZIP:Z 型引脚直插式封装.该类型的引脚也在芯片单侧排列,只是引脚比SIP 粗短些,节距等特征也与DIP 基本相同. S-DIP:收缩双列直插式封装.该类型的引脚在芯片两侧排列,引脚节距为1.778m m ,芯片集成度高于DIP. SK-DIP:窄型双列直插式封装.除了芯片的宽度是DIP 的1/2 以外,其它特征与DIP 相同.PGA:针栅阵列插入式封装.封装底面垂直阵列布置引脚插脚,如同针栅.插脚节距为2.54m m 或1.27m m ,插脚数可多达数百脚.用于高速的且大规模和超大规模集成电路. SOP:小外型封装.表面贴装型封装的一种,引脚端子从封装的两个侧面引出,字母 L 状.引脚节距为1.27m m . MSP:微方型封装.表面贴装型封装的一种,又叫 QFI 等,引脚端子从封装的四个侧面引出,呈 I 字形向下方延伸,没有向外突出的部分,实装占用面积小,引脚节距为1.27m m . QFP:四方扁平封装.表面贴装型封装的一种,引脚端子从封装的两个侧面引出,呈 L 字形,引脚节距为1.0m m ,0.8m m ,0.65m m ,0.5m m ,0.4m m ,0.3m m ,引脚可达300 脚以上. SVP:表面安装型垂直封装.表面贴装型封装的一种,引脚端子从封装的一个侧面引出,引脚在中间部位弯成直角,弯曲引脚的端部与PCB 键合,为垂直安装的封装.实装占有面积很小.引脚节距为0.65m m ,0.5m m . LCCC:无引线陶瓷封装载体.在陶瓷基板的四个侧面都设有电极焊盘而无引脚的表面贴装型封装.用于高速,高频集成电路封装. PLCC:无引线塑料封装载体.一种塑料封装的LCC.也用于高速,高频集成电路封装. SOJ:小外形 J 引脚封装.表面贴装型封装的一种,引脚端子从封装的两个侧面引出,呈 J 字形,引脚节距为1.27m m . BGA:球栅阵列封装.表面贴装型封装的一种,在PCB 的背面布置二维阵列的球形端子,而不采用针脚引脚.焊球的节距通常为1.5m m ,1.0m m ,0.8m m ,与PGA 相比,不会出现针脚变形问题. CSP:芯片级封装.一种超小型表面贴装型封装,其引脚也是球形端子,节距为0.8m m ,0.65m m ,0.5m m 等. TCP:带载封装.在形成布线的绝缘带上搭载裸芯片,并与布线相连接的封...