维修工位烙铁温度调节法律规范操作项目温度（℃）备注：烙 铁 温 度 只 允 许存 在 ±10℃ 的 温度 偏 差 。 烙 铁 头与 元 器 件 一 次 性接 触 时 间 不 能 超过 3s，以免烫伤元器件LCD 修理，FPC 拖锡330±10℃焊 RF 模块350±10℃焊 SIM 卡350±10℃焊与 MIC 相连的导线与 MIC 相连端270±10℃与主机板相连端300±10℃焊受话器，拆壳位300±10℃功能及综测修理位350±10℃ 热风枪的温度及风量法律规范操作项目温度范围（℃）风量范围备注小体积贴片电阻、电容、电感此类元器件的焊接320±20℃≤3 级注：热风枪温度以测试温度为准。一般风量越大，所需温度可相应降低SIM 卡座、电池触片、串口等元件的焊接340±20℃4～6 级PA、VCO、DUPLEX 等元件的焊接350±20℃4～8 级对于BGA(如CUP、FLASH、A/D 等)类芯片的焊接360±20℃2～8 级
